[发明专利]一种定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线在审
| 申请号： | 201910170351.X | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109841965A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杨琬琛;周晨昱;车文荃;薛泉;廖绍伟;陈思 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;黄海波 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属地板 直角弯折型 谐振 表面天线 定向辐射 辐射贴片 竖直缝隙 水平缝隙 低剖面 宽带 蚀刻 共面波导馈线 微带贴片天线 单层PCB板 表面单元 垂直连接 共线设置 阵列分布 耦合缝隙 上表面 下表面 轴对称 平行 带宽 相隔 印制 贯穿 延伸 加工 | ||
1.一种定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，其特征在于，包括：最多一层PCB板，所述PCB板的上表面印制辐射贴片结构，所述辐射贴片结构包括有若干个呈阵列分布的超表面单元(1)；所述PCB板的下表面设置有金属地板(2)，所述金属地板(2)上轴对称地蚀刻有两条相隔一定距离且贯穿所述金属地板厚度方向(2)的直角弯折型缝隙，两所述直角弯折型缝隙中的水平缝隙共线设置且位于所述金属地板(2)中心位置形成耦合缝隙(4)，两所述直角弯折型缝隙中的竖直缝隙相互平行且一端与对应的水平缝隙垂直连接，另一端延伸至所述金属地板(2)边缘，两竖直缝隙之间形成共面波导馈线(3)。
2.根据权利要求1所述的定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，其特征在于，所述PCB板的介电常数εr为2.2～10.2；厚度为0.01λ～0.1λ，其中λ为自由空间波长。
3.根据权利要求1所述的定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，其特征在于，所述共面波导馈线(3)的宽wc为0.015λ～0.03λ；所述竖直缝隙的缝宽gc为0.001λ～0.005λ，其中λ为自由空间波长。
4.根据权利要求1所述的定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，其特征在于，两所述水平缝隙的缝宽w为0.01λ～0.03λ，两所述水平缝隙的远离端的距离l为0.15λ～0.3λ，其中λ为自由空间波长。
5.根据权利要求1所述的定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，其特征在于，所述金属地板(2)的厚度为0.02～0.04mm。
6.根据权利要求1所述的定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，其特征在于,所述超表面单元(1)为正方形金属贴片或切角型金属贴片。
7.根据权利要求6所述的定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，其特征在于，单个所述正方形金属贴片的边长a为0.1λ～0.2λ，两相邻正方形金属贴片的间距g为0.01λ～0.02λ。
8.根据权利要求6所述的定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，其特征在于，单个所述切角型金属贴片的宽度b为0.1λ～0.2λ，切角处的宽度t为0.05λ～0.1λ，两相邻切角型金属贴片的间距g为0.01λ～0.02λ。
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