[发明专利]喷流式焊接装置

说明书

本发明提供能够使熔融焊锡的喷流长期稳定的喷流式焊接装置。向对象物喷射熔融焊锡进行焊接的喷流式焊接装置具备用于使被压送的熔融焊锡喷射的喷嘴、设于喷嘴内的整流部件。整流部件包括与喷嘴内的流路方向即第一方向平行的至少一个整流板。在至少一个整流板上形成有多个孔。

技术领域

本发明涉及喷流式焊接装置。

背景技术

目前，已知有喷射熔融焊锡，进行印刷基板的焊接的喷流式焊接装置。在喷流式焊接装置中，希望稳定熔融焊锡的喷射。

在国际公开第2006/100899号(专利文献1)中公开有具备叶轮泵、管道、整流板和一次喷流喷嘴的焊锡槽。通过叶轮泵在管道之中向横方输送的熔融焊锡向上方改变流动方向，通过整流板的多个孔后被整流。由整流板整流的熔融焊锡从一次喷流喷嘴喷出。整流板与流动方向垂直地设置。

在日本实开昭64－10361号公报(专利文献2)中公开有喷流式焊接装置，其以喷嘴内的焊锡流路蜿蜒曲折的方式在喷嘴的内侧组合设置截面大体コ形的多个整流板。

专利文献1：国际公开第2006/100899号

专利文献2：日本实开昭64－10361号公报

在上述现有的焊接装置中，由于熔融焊锡的整流化不充分，因此使用中产生的渣滓的量多，该渣滓附着于整流板及喷嘴壁面。因此，使用期间增加时，喷流变得不稳定。

发明内容

本发明是着眼于上述课题点而设立的，其目的在于提供能够长期稳定熔融焊锡的喷流的喷流式焊接装置。

本发明的一方面，向对象物喷射熔融焊锡进行焊接的喷流式焊接装置具备用于使被压送的熔融焊锡喷射的喷嘴、设于喷嘴内的整流部件。整流部件包含与喷嘴内的流路方向即第一方向平行的至少一个整流板。在至少一个整流板上形成有多个孔。

根据本方面，由于至少一个整流板与流路方向即第一方向平行，故而能够在流路方向上调整熔融焊锡的流动。但是，在壁面附近流动的流体通常从壁面受到摩擦阻力，故而流速降低。然而，由于在至少一个整流板形成有多个孔，故而在孔附近产生小的湍流。该小的湍流如滚动(転)一样起作用，使至少一个整流板产生的摩擦阻力降低。其结果，熔融焊锡的流动被层流化。根据以上，喷嘴内的流动被层流化，能够稳定熔融焊锡的喷流。另外，通过使熔融焊锡的喷流稳定化，能够降低混入熔融焊锡的氧量，能够抑制渣滓的产生。因此，能够长期稳定熔融焊锡的喷流。

本发明的一方面，至少一个整流板包含多个第一整流板，该第一整流板与第三方向交叉且沿着第三方向隔开间隔排列，所述第三方向与第一方向及对象物的行进方向即第二方向正交。

根据本方面，多个第一整流板在第三方向将喷嘴内的空间分隔成多个区域，能够减小喷嘴内的熔融焊锡的流动的第三方向的分量。另外，由于在多个第一整流板形成有孔，故而沿着多个第一整流板的熔融焊锡的流动、和通过孔的熔融焊锡的流动接触，从而产生小的湍流。该湍流如滚动那样起作用，使多个第一整流板引起的摩擦阻力降低。其结果，能够抑制在多个第一整流板的附近流动的熔融焊锡的流速的降低。通过这些作用，熔融焊锡的流动被层流化。

本发明的一方面，至少一个整流板包含与第三方向平行的至少一个第二整流板。至少一个第二整流板接近喷嘴的壁面配置。

根据本方面，通过形成于至少一个第二整流板的多个孔产生小的湍流。该湍流也如滚动那样起作用，使喷嘴的壁面产生的摩擦阻力降低。其结果，能够抑制在喷嘴的壁面附近流动的熔融焊锡的流速的降低，喷嘴内的熔融焊锡的流动进一步被层流化。

本发明的一方面，多个孔是圆形、椭圆形或长圆形。根据本方面，由于孔没有角，故而能够抑制阻碍熔融焊锡的层流化的大的湍流的产生。

本发明的一方面，多个孔的直径为3～6mm。根据本方面，容易发挥整流效果，并且能够抑制整流板的强度降低。