[发明专利]树脂组合物、片状层叠材料、印刷布线板及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其是包含下述(A)～(D)成分的树脂组合物，

(A)具有热固性官能团FA的树脂、

(B)具有自由基聚合性官能团FB的树脂、

(C)具有与热固性官能团FA反应的官能团FA'及与自由基聚合性官能团FB反应的官能团FB'的树脂、和

(D)无机填充材料，

其中，将(A)成分的热固性官能团FA的数量设为1时的(C)成分的官能团FA'的数量n_a和将(B)成分的自由基聚合性官能团FB的数量设为1时的(C)成分的官能团FB'的数量n_b满足0.01≤n_a≤200及0.01≤n_b≤400，

将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量超过60质量％，

(B)成分的自由基聚合性官能团FB为选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基、烯丙基、乙烯基、以及丙烯基中的1种以上。

2.一种树脂组合物，其是包含下述(A)～(C)成分的树脂组合物，

(A)具有热固性官能团FA的树脂、

(B)具有自由基聚合性官能团FB的树脂、和

(C)具有与热固性官能团FA反应的官能团FA'及与自由基聚合性官能团FB反应的官能团FB'的树脂，

其中，将(A)成分的热固性官能团FA的数量设为1时的(C)成分的官能团FA'的数量n_a和将(B)成分的自由基聚合性官能团FB的数量设为1时的(C)成分的官能团FB'的数量n_b满足0.1≤n_a≤200及0.01≤n_b≤400，

(B)成分的自由基聚合性官能团FB为选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基、烯丙基、乙烯基、以及丙烯基中的1种以上，

(C)成分的官能团FA'为选自环氧基、苯并噁嗪基、氰酸酯基、活性酯基、碳二亚胺基、氧杂环丁烷基、环硫基、异氰酸酯基及氨基中的1种以上。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，热固性官能团FA为选自环氧基、酚式羟基、苯并噁嗪基、氰酸酯基、活性酯基、碳二亚胺基、酸酐基、氧杂环丁烷基、环硫基、异氰酸酯基、以及氨基中的1种以上。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，自由基聚合性官能团FB为烯属不饱和基团。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，自由基聚合性官能团FB为选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、以及苯乙烯基中的1种以上。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的官能团FA'为选自环氧基、酚式羟基、苯并噁嗪基、氰酸酯基、活性酯基、碳二亚胺基、酸酐基、氧杂环丁烷基、环硫基、异氰酸酯基、以及氨基中的1种以上。

7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(C)成分的官能团FB'为选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基、烯丙基、乙烯基、丙烯基、以及马来酰亚胺基中的1种以上。

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(C)成分的官能团FB'为选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯基、以及马来酰亚胺基中的1种以上。

9.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，还包含(D)无机填充材料。

10.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成导体层用的绝缘层。

11.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于印刷布线板的绝缘层。

12.一种片状层叠材料，其中，包含权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物。