[发明专利]倒装式高压LED晶片组、植物补光用LED光源及光照设备有效

专利信息
申请号: 201910171900.5 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN111668360B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 潘翔;李许可;胡召彬;姚春霞 申请(专利权)人: 杭州汉徽光电科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L25/075;A01G7/04;F21V23/00;F21V9/32;F21Y115/10
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 310000 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 倒装 高压 led 晶片 植物 补光用 光源 光照 设备
【权利要求书】:

1.一种植物补光用LED光源,其特征在于,包括基板、高压LED晶片组、第一胶粉层和第二胶粉层;

所述高压LED晶片组为倒装式高压LED晶片组,包括:多个LED晶片,所述LED晶片为倒装式LED晶片;所述倒装式LED晶片包括衬底层、依次层叠在所述衬底层下方的N-GaN层、发光层、P-GaN层和透明导电层;所述LED晶片上还设有P电极焊盘和N电极焊盘,且P电极焊盘和N电极焊盘在芯片同一侧,所述P电极焊盘设于所述透明导电层上,所述N电极焊盘设于所述N-GaN层上,且P电极焊盘与N电极焊盘两者间相互电隔离;所述每个LED晶片倒装焊接在基板上,并通过基板上的印刷电路进行互联;

所述LED晶片以串联方式连接,LED晶片的P电极焊盘与另一个LED晶片的N电极焊盘连接;

或者,LED晶片以先串联方式后并联方式连接,至少包括两个并联的LED晶片组,所述LED晶片组内部的LED晶片的P电极焊盘和N电极焊盘通过连接电极相互串联连接;

或者,LED晶片以先并联方式后串联方式连接,至少包括两个串联的LED晶片组,所述LED晶片组内部的LED晶片P电极焊盘和N电极焊盘通过连接电极相互并联连接;

所述LED晶片为蓝光LED晶片和/或紫外LED晶片;

所述基板上形成有绝缘层,所述绝缘层上形成有印刷电路,所述高压LED晶片的P电极焊盘和N电极焊盘通过共晶焊、键合或导电胶粘接的方式焊接在印刷电路上;

在所述LED晶片的上方覆盖有第一胶粉层;所述第一胶粉层将LED晶片固定于所述基板上,且其为透明胶黏介质和红色荧光粒子的混合物,所述透明胶黏介质和红色荧光粒子的重量比为100:10-150;

所述第二胶粉层覆盖于所述第一胶粉层上,并完整包裹所述第一胶粉层;所述第二胶粉层为透明胶黏介质和黄色荧光粒子的混合物,所述透明胶黏介质和黄色荧光粒子的重量比为100:40-60,所述第二胶粉层中掺杂部分绿光荧光粒子,所述绿光荧光粒子与黄色荧光粒子的质量比设置为1:1;

通过控制第一胶粉层的透明胶黏介质和红色荧光粒子的重量比,以及该第一胶粉层的厚度;同时控制第二胶粉层的透明胶黏介质和黄色荧光粒子的重量比,以及该第二胶粉层的厚度,使得植物补光用倒装高压LED光源在单位时间内发射的红光:蓝光:绿光的光子数比例为65~95:5~30:5~25之间;或者在单位时间内发射的红光:蓝光:绿光:紫外光的光子数比例为70~95:5~30:5~25:1~5之间。

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