[发明专利]一体红触控模组及其制备方法和触控显示装置在审
| 申请号： | 201910172058.7 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109917975A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘威;吴德生 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044;G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触控模组 氧化钼层 金属网格层 触控显示装置 触控 基板 铜层 磁控溅射技术 技术缺陷 显示装置 颜色选择 有效解决 制备 | ||
1.一体红触控模组，其特征在于，包括：
基板；
至少一层金属网格层，每一层金属网格层通过磁控溅射技术设于所述基板上，其中，所述金属网格层包括第一氧化钼层、铜层和第二氧化钼层，第一氧化钼层和第二氧化钼层分别设于所述铜层的两侧。
2.根据权利要求1所述的一体红触控模组，其特征在于，所述铜层的厚度为120-160nm；所述第一氧化钼层和所述第二氧化钼层的厚度分别为20-35nm。
3.根据权利要求1所述的一体红触控模组，其特征在于，所述磁控溅射技术的通氧气量为60-70sccm；所述磁控溅射技术的通氩气量：100sccm。
4.根据权利要求1所述的一体红触控模组，其特征在于，所述金属网格层为在所述基板上通过磁控溅射技术依次形成第一氧化钼层、铜层和第二氧化钼层，所述第二氧化钼层远离所述基板之侧通过黄光工艺对所述第一氧化钼层、所述铜层和所述第二氧化钼层形成网格线。
5.根据权利要求4所述的一体红触控模组，其特征在于，所述金属网格层的网格线宽度为5-8um；所述金属网格层的网格对角线的长度为0.2-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一体红触控模组，其特征在于，所述金属网格层的数量为两层。
7.根据权利要求1所述的一体红触控模组，其特征在于，每一层金属网格层远离所述基板之侧还设有绝缘层。
8.根据权利要求6所述的一体红触控模组，其特征在于，所述基板上还设有油墨层。
9.一种权利要求1至8任意一项所述的一体红触控模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、通过磁控溅射技术在基板的表面溅射第一氧化钼层；
步骤2、在所述第一氧化钼层远离所述基板之侧磁控溅射铜层；
步骤3、在所述铜层远离所述基板之侧磁控溅射第二氧化钼层；
步骤4、在所述第二氧化钼层的表面通过黄光工艺使得所述第一氧化钼层、所述铜层和所述第二氧化钼层形成金属网格层。
10.一种触控显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的一体红触控模组。
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