[发明专利]一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法

说明书

本发明提供了一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法，涉及PCB板制作技术领域，该方法依次包括如下步骤：铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。利用该方法，冲铜块后可以有效辨识披锋面向，防止铜块在棕化前放入到载具中时面向放错，操作简单。现省掉了专门的磨披锋流程，大大提高了生产效率，加大了量产的可行性。优化后流程相比常规流程少了部分加工工序，压缩了生产流程，节约了生产成本，提升了生产效率。也完全保证了在压合后做可靠性测试项目时不会产生白斑白点。

技术领域

本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其是指一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法。

背景技术

现今社会，电子产品体积越来越小，功率和密度越来越大，PCB和电子散热的问题成了一个巨大的挑战。目前常用的散热方法有两种，设计成金属基板或埋铜块板制作。前者由于工艺限制，只能在单面或双面范围内应用较为广泛，但无法突破多层板的生产，只适应一些要求较低的场合。而埋铜块由于采用嵌入式的设计，是在PCB上局部埋入铜块，因此在设计方案上可以做到高多层，解决了PCB载体体积和工艺加工的难题。

埋铜块板的铜块尺寸由于是嵌入到PCB板中，受PCB产品体积的影响，尺寸长度一般＜50mm，宽度一般＜15mm，属于小体积的产品。而铜块都是由一块大铜板按照设计加工成小铜块，加工方式一般有CNC锣或模冲两种工艺，由于模冲方式效率较高，一般都作为量产的主要加工方式。同时又由于金属加工的特性，模具从上往下冲的时候，会在铜块的底部外形边形成突出的部分，即线路板所常见的披锋，且这个问题目前在PCB业界无法克服和避免。

铜块的披锋不能嵌入到PCB板中，主要是由于披锋细小太过于集中应力，容易切断压合结构PP中的电子玻纤砂，在压合后做可靠性测试项目时产生白斑白点的问题。因此需要使用专用的载具，将铜块嵌入到载具中利用机械磨板的方式处理掉铜块的披锋再进行压合。

但处理铜块披锋有如下问题：

1、披锋的规格一般＜50um，肉眼很难判断出来披锋在哪一面，因此装入到载具中的铜块不能保证所有的披锋都朝一个方向，即机械方式处理披锋时，铜块的两面都需要磨板。

2、铜块放到载具中时，载具必须贴一层保护膜粘住铜块从而保护铜块不会掉落，即铜块在完成单面磨板时，需要重新贴膜再将未磨板的一面的铜块朝上放到载具中磨另外一面的披锋。

3、铜块的披锋处理完成后，磨掉的披锋会形成铜丝粘在胶纸上，必须重新将载具中的铜块从胶纸上取下来，取下来的铜块重新贴在干净的载具上，保证正常过压合前的棕化工序。

综上所述，处理铜块披锋是一个非常耗时的流程。由于铜块的尺寸本身较小，不能在PCB常用的设备上加工，只能利用载具辅助生产，且都需要人工操作，要处理好铜块的披锋，至少需要重复2个贴铜块到载具中的流程。生产效率非常低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：埋铜块PCB板制作方法中的铜块披锋问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法，依次包括如下步骤：铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。

在进一步的方案中，所述棕化步骤后，还包括铜块的钻孔步骤，钻孔后再除去单面棕化层。

在进一步的方案中，所述模冲铜块步骤中，使待模冲铜块的棕化面朝上，然后再进行模冲。

在进一步的方案中，在步骤所述铜块放入载具中时，使得铜块的棕化面朝上，以有效辨识铜块无披锋的面向。

在进一步的方案中，所述压合步骤中，铜块的棕化面朝板内放置，将铜块有披锋的一面排向板外。

在进一步的方案中，所述除去单面棕化层和除去益胶和披锋步骤中，皆采用磨板方式予以除去。