[发明专利]吸附设备及数控机床

说明书

本发明的实施例提供了一种吸附设备及数控机床，涉及数控机床技术领域。该吸附设备包括负压控制器、负压管路、吸附装置、传感器和控制装置；负压控制器通过负压管路与吸附装置连通，传感器用于输出表征负压管路内压力值的信号；负压控制器和传感器均与控制装置通信，控制装置用于根据传感器的输出信号控制负压控制器的工作状态以改变负压管路内的压力。吸附设备能够在吸附装置对待加工工件进行吸附时，可以降低吸附不稳现象的发生率。

技术领域

本发明涉及数控机床技术领域，具体而言，涉及一种吸附设备及数控机床。

背景技术

科技发展是3C(Computer、Communicat ion和ConsumerElectronics)产业发展的重要驱动力，技术的发展应用于智能手机、平板电脑领域，不断产生工艺革新，促使智能手机、平板电脑等数控机床加工进行不断的提升，驱动行业的快速发展。

传统智能手机、平板电脑进行数控机床加工时常使用真空吸附工装，通常采用手动人为控制。

发明人在研究中发现，现有的相关技术中至少存在以下缺点：

手动人工控制很难保证吸附工装能对待加工工件进行有效的吸附固定，若待加工工件未吸附稳定，数控机床开机进行加工时会把产品打飞，出现断刀的现象。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种吸附设备，改善现有技术的不足，其能够在吸附装置对待加工工件进行吸附时，可以降低吸附不稳现象的发生率。

本发明的目的还包括，提供了一种数控机床，其能够在吸附装置对待加工工件进行吸附时，可以降低吸附不稳现象的发生率。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明的实施例提供了一种吸附设备，其包括负压控制器、负压管路、吸附装置、传感器和控制装置；

所述负压控制器通过所述负压管路与所述吸附装置连通，所述传感器用于输出表征所述负压管路内压力值的信号；

所述负压控制器和所述传感器均与所述控制装置通信，所述控制装置用于根据所述传感器的输出信号控制所述负压控制器的工作状态以改变所述负压管路内的压力。

可选的，所述负压控制器包括连接在所述负压管路上的阀门，所述传感器用于输出表征位于所述阀门与所述吸附装置之间的所述负压管路内压力值的信号。

可选的，所述负压控制器包括真空泵，所述真空泵与所述负压管路连通且用于对所述负压管路抽真空。

可选的，所述负压控制器包括阀门和真空泵，所述负压管路的一端与所述真空泵连通，所述负压管路的另一端与所述吸附装置连通，所述阀门与所述负压管路连接，所述传感器用于输出表征位于所述阀门与所述吸附装置之间的所述负压管路内压力值的信号。

可选的，所述吸附设备还包括泄压阀，所述泄压阀连接于位于所述阀门与所述吸附装置之间的所述负压管路。

可选的，所述传感器用于输出表征位于所述泄压阀与所述吸附装置之间的所述负压管路内压力值的信号。

可选的，所述泄压阀为电磁阀，所述泄压阀与所述控制装置通信。

可选的，所述阀门为电磁阀。

本发明的实施例还提供了一种数控机床，其包括上述提到的吸附设备，其具有该吸附设备的全部功能。

可选的，所述控制装置与所述数控机床的启动键通信，且用于根据所述传感器的输出信号控制所述启动键的工作状态。

与现有的技术相比，本发明实施例的吸附设备及数控机床的有益效果包括，例如：