[发明专利]一种反射陶瓷电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种反射陶瓷电路板，其特征在于：包括陶瓷基板(1)、设置在陶瓷基板(1)上的绝缘层(2)以及设置在绝缘层(2)上的线路层(3)，所述陶瓷基板(1)上设置有至少一处覆铜区(4)，所述覆铜区(4)向外凸出并依次穿过绝缘层(2)和线路层(3)；所述覆铜区(4)上设置有反射层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种反射陶瓷电路板，其特征在于：所述绝缘层(2)和线路层(3)位于覆铜区(4)对应位置设置有配合覆铜区(4)外形的通孔。

3.根据权利要求2所述的一种反射陶瓷电路板，其特征在于：所述线路层(3)为BT面板层。

4.根据权利要求2所述的一种反射陶瓷电路板，其特征在于：所述覆铜区(4)的厚度为10-15μm。

5.根据权利要求2所述的一种反射陶瓷电路板，其特征在于：所述反射层(5)为银膜。

6.一种反射陶瓷电路板加工方法，其特征在于，用于加工如权利要求1-5任一项所述的一种反射陶瓷电路板，包括以下步骤：

步骤1、准备陶瓷基板(1)，预处理陶瓷基板(1)，并在陶瓷基板(1)的正表面采用PVD真空镀铜的方式进行镀铜，形成厚度为1-3μm的铜层；

步骤2、电镀步骤1中得到的陶瓷基板(1)，使铜层的厚度增至10-15μm；

步骤3、采用图形转移在铜层表面划分出需要的部分，并利用化学蚀刻的方法蚀掉铜层表面不需要的部分，得到覆铜区(4)；

步骤4、在覆铜区(4)上电镀银，得到反射层(5)；

步骤5、将绝缘层(2)和线路层(3)位于覆铜区(4)对应位置加工出配合覆铜区(4)的通孔，并在线路层(3)上经过常规PCB线路加工工艺加工出所需的线路；

步骤6、将上述所有步骤得到的陶瓷基板(1)、绝缘层(2)以及线路层(3)依次层叠，经层压机压合得到反射陶瓷线路板。

7.根据权利要求6所述的一种反射陶瓷电路板加工方法，其特征在于，步骤1中的预处理陶瓷基板(1)具体为：依次通过酸洗、碱洗以及纯水处理陶瓷基板(1)表面上的油污以及杂质。

8.根据权利要求6所述的一种反射陶瓷电路板加工方法，其特征在于，步骤4的具体操作为：

步骤4.1、酸洗和水洗步骤3中得到的陶瓷基板(1)，去除陶瓷基板(1)表面的油污和铜锈；

步骤4.2、将上述步骤4.1得到的陶瓷基板(1)浸入含有氯化汞的溶液中，进行汞化处理，使在陶瓷基板(1)上覆铜区(4)镀上一层汞膜；

步骤4.3、然后将陶瓷基板(1)作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀；

步骤4.4、将步骤4.3得到的陶瓷基板(1)上进行除氢处理和钝化处理，完成镀银处理。

9.根据权利要求8所述的一种反射陶瓷电路板加工方法，其特征在于，步骤4.3中的电镀液可以是硫代硫酸盐溶液、亚硫酸盐溶液、硫氰酸盐溶液或亚铁氰化物溶液中的一种或多种的混合物。