[发明专利]导热硅胶组合物、导热硅胶材料及制备方法

权利要求书

1.一种导热硅胶组合物，用于包含电解液的电池，其特征在于，所述导热硅胶组合物包括第一组分和第二组分，所述第一组分和所述第二组分的质量比为1:0.6～1:1.5；

所述第一组分包括液态硅油、第一导热填料及抑制剂，所述第一导热填料包括第一导热剂及包覆于所述第一导热剂表面的第一偶联剂，所述第一组分中所述液态硅油的质量百分含量为10wt％～68wt％，所述第一导热剂的质量百分含量为30wt％～89.48wt％，所述第一偶联剂的质量百分含量为0.5wt％～5wt％，所述抑制剂的质量百分含量为0.02wt％～2wt％，其中，

所述液态硅油为端乙烯基有机聚硅氧烷、侧链乙烯基有机聚硅氧烷及含有端乙烯基和侧链乙烯基的有机聚硅氧烷中的一种或多种，

所述第一导热剂为无机金属化合物颗粒，

所述第一偶联剂为硅烷偶联剂，分子式为R¹-(CH₂)_m-Si(OR²)₃，R¹选自氨基、缩水甘油醚氧基、甲基丙烯酰氧基及氨乙基氨基，R²选自C1～C3烷基，1≤m≤5，

所述抑制剂为含有不饱和碳键的醇类化合物，不饱和碳键选自碳碳双键及碳碳三键中的一种或两种；

所述第二组分包括交联剂、第二导热填料、增强剂及催化剂，所述第二导热填料包括第二导热剂及包覆于所述第二导热剂表面的第二偶联剂，所述第二组分中所述交联剂的质量百分含量为20wt％～77.45wt％，所述第二导热剂的质量百分含量为20wt％～77.45wt％，所述第二偶联剂的质量百分含量为0.5wt％～3wt％，所述增强剂的质量百分含量为2wt％～6wt％，所述催化剂的质量百分含量为0.05wt％～1.5wt％，其中，

所述交联剂为氢基硅油，

所述第二导热剂为硅氧化物、硅碳化物、硅氮化物、硼氧化物、硼碳化物及硼氮化物中的一种或多种，

所述第二偶联剂为钛酸酯偶联剂、γ-(乙二胺基)丙基甲基二甲氧基硅烷及羟基硅油中的一种或多种，

并且，所述组合物固化后得到的固化物在60℃于电解液蒸汽气氛中放置60天后的吸液率为5wt％以下，所述电解液蒸汽气氛的表压压力为8kPa～9kPa。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶组合物，其特征在于，所述固化物在60℃于所述电解液蒸汽气氛中放置60天后的导热系数降低率为20％以下；

和/或，所述固化物的导热系数为1.5W·m^-1K^-1以上；

和/或，厚度为8mm的所述固化物在60℃于所述电解液蒸汽气氛中放置60天后的压缩比为60％～80％。

3.根据权利要求1所述的导热硅胶组合物，其特征在于，所述第一导热剂为三氧化二铝、氮化铝、氢氧化铝、氧化镁、氧化铍及氧化锌中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的导热硅胶组合物，其特征在于，所述第二导热剂为二氧化硅、碳化硅、氮化硅及氮化硼中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的导热硅胶组合物，其特征在于，所述第一偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷及N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。