[发明专利]一体模塑的USB设备

说明书

本发明题为“一体模塑的USB设备”。本发明公开了USB设备以及其形成方法。所述USB设备包括诸如SIP模块的半导体设备以及注射模塑在所述半导体设备周围的外壳。

背景技术

便携式消费电子器件需求的强劲增长推动了对高容量存储设备的需求。非易失性半导体存储器设备(诸如闪存存储卡)越来越广泛地用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固耐用的设计以及它们的高可靠性和大存储容量，使得此类存储器设备非常适合用于多种电子设备中，包括例如数字相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和蜂窝电话。

同样普遍存在的是用于在设备(诸如上述的那些设备)与其他部件(诸如例如台式计算机等)之间传输信号的通用串行总线(USB)接口。典型的USB存储设备包括耦接到USB连接器的存储器设备(诸如系统级封装(SIP))，该USB连接器能够配合在主机设备的USB插槽内。SIP模块通常包括印刷电路板，其上安装了一个或多个闪存存储器芯片、控制器、无源部件以及有时安装了用于指示何时存取存储器的LED。

常规上，通过将每个SIP模块或其他存储器设备手动地插入到外壳中来制造USB存储设备。该外壳通常可包括覆盖存储器设备的后端的内部塑料外壳以及覆盖存储器设备的前端的金属外壳。这些手动组装步骤降低吞吐量并且增加操作成本。

附图说明

图1是根据本技术的实施方案的用于USB设备的制造工艺的流程图。

图2是根据本发明的实施方案的半导体设备的制造工艺的流程图。

图3是根据本技术的实施方案的在制造期间的半导体设备的顶视图。

图4是根据本技术的实施方案的半导体设备的底视图。

图5是根据本技术的实施方案的半导体设备的边视图。

图6是根据本技术的实施方案的半导体设备的透视图。

图7是根据本技术的实施方案的包括封闭在外壳内的半导体设备的USB设备的透视图。

图8是根据本技术的实施方案的包括以虚线示出的封闭在外壳内的半导体设备的USB设备的透视图。

图9是根据本技术的实施方案的包括封闭在外壳内的半导体设备的USB设备的横截面边视图。

图10是根据本技术的一个实施方案的用于封闭半导体设备的模具的分解边视图。

图11是包括封闭的半导体裸芯和坯件的USB设备的透视图。

图12是在面板上制造的多个USB设备的透视图。

图13是本技术的另外一个实施方案的分解透视图，其中SIP模块根据SD卡标准封闭在模塑顶盖和底盖中以形成半导体设备。

具体实施方式

现在将参考涉及一体模塑USB设备的附图来描述实施方案。USB设备可包括模塑到保护外壳中的存储器设备，诸如SIP模块。可将多个存储器设备一起模塑在面板中，然后单切以实现规模经济。可以理解，本技术可体现为许多不同形式并且不应解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供了这些实施方案，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将充分地将本发明传达给本领域的技术人员。实际上，本发明旨在覆盖这些实施方案的另选方案、修改和等同物，这些均包括在由所附权利要求书所限定的本发明的范围和实质内。此外，在本发明的以下详细描述中，给出了许多具体细节，以便提供对本发明的彻底理解。然而，对本领域的普通技术人员将显而易见的是，本发明可在没有这些具体细节的情况下被实施。