[发明专利]一种SiC改性的多孔高铝陶瓷材料及其制备方法有效
申请号: | 201910174037.9 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN109776078B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 石棋;范羽宣;武敬君;林铭 | 申请(专利权)人: | 景德镇陶瓷大学 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B38/02 |
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地址: | 333000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sic 改性 多孔 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种SiC改性的多孔高铝陶瓷材料,其特征在于,所述陶瓷材料坯体原料组成的质量百分比为:氧化铝粉95~99wt%、石英0.5~2.5wt%、碳酸钙0.34~3.93wt%,外加包裹碳化硅0.34~1.0wt%;
所述包裹碳化硅的包裹材料为硫酸铝;
所述包裹碳化硅的制备步骤为:将浓度为4~8wt%的硫酸铝水溶液1000ml,加入颗粒细度为300~600目的碳化硅粉200g,再强烈搅拌溶液的同时逐渐滴入稀氨水至溶液的pH=7.5,经过滤晾干后,用球磨机干法粉碎至颗粒细度为300~600目。
2.根据权利要求1所述的多孔高铝陶瓷材料,其特征在于,所述氧化铝粉的粒径为0.7um,包裹碳化硅的颗粒细度为300~600目。
3.根据权利要求1所述多孔高铝陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述陶瓷材料坯体经配料、混均、成型、干燥、烧制获得制品。
4.根据权利要求3所述的多孔高铝陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述制品内均匀分布有平均孔径为3.9~5.5um的闭气孔,制品抗折强度为265~336MPa,收缩率为9~14%,吸水率为0.01~0.03%,膨胀系数为6.2×10-6~6.7×10-6/K。
5.根据权利要求3所述的多孔高铝陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述成型工序采用压制成型或注浆成型。
6.根据权利要求3所述的多孔高铝陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述烧制工序中采用氧化气氛,其烧成制度为:其中烧成周期为25小时,从室温升温12小时至最高烧成温度1710℃,高温保温1小时,降温12小时至280℃。
7.根据权利要求3所述的多孔高铝陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述烧制工序中采用先还原气氛后氧化气氛的工艺,其烧成制度为:其中烧成周期为25小时,从室温用还原气氛升温9.5小时至1320℃,然后转氧化气氛升温1.5~2.5h到最高烧成温度1710℃,高温保温1小时,降温12小时至280℃。
8.根据权利要求5所述的多孔高铝陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述压制成型的压力为20MPa;所述注浆成型用刚玉球磨子和聚氨酯内衬的球磨罐,球磨时加入40wt%水、0.5wt%阿拉伯树胶、0.4wt%聚丙烯酸钠。
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