[发明专利]高精密片式合金箔固定电阻器及制作方法

说明书

本发明属于合金箔电阻器领域。高精密片式合金箔固定电阻器，为表贴电阻器，以作为块金属的合金箔材作为电阻层材料。通过光刻形成特殊设计的精细合金箔图形，然后经过精密激光调阻对阻值和精度进行修整。合金箔芯片表面覆盖保护层。将合金箔芯片进行电镀，形成引出端。实现了高精密合金箔产品的贴片化，小型化。高精密片式合金箔固定电阻器，共有4个型号，分别为：RM2012：2.0mm×1.2mm×0.6mm、RM3216：3.2mm×1.6mm×0.6mm、RM5025：5.0mm×2.5mm×0.6mm、RM6332：6.3mm×3.2mm×0.6mm。

一、所属技术领域

本发明属于合金箔电阻器领域。

二、背景技术

现有的片式膜固定电阻器，拥有RMK1005、1608、2012、3216、5025、6332等多种尺寸的电阻器生产能力，对不同尺寸片式电阻器的加工具有丰富的经验。可以做到体积小、重量轻、质量可靠等优点，但阻值精度最高达到±0.05％，电阻温度特性最高可实现±10×10^-6/K。

有引线精密合金箔电阻器生产线具备贴箔、光刻技术和设备，在图形设计、光刻加工等方面具有丰富的经验。该类型电阻器具有自动补偿电阻温度特性的功能，在较宽的温度范围内具有较小的温度特性，具有电阻值精密、稳定、可靠的特性，阻值精度最高可达±0.01％，电阻温度特性最高可实现±2×10^-6/K。但产品体积大，不满足用户需求向小型化、轻型化发展的趋势。

三、发明内容

为了满足同时具有表面贴装、高精度、高可靠、低温度系数等优点，向小型化、轻型化、高精密、高可靠方向发展的趋势，本发明提供了一种高精密片式合金箔固定电阻器的方案及其制作方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明产品的主要导电机理与RJK711有引线精型密合金箔电阻器产品相仿，结构特点与 RMK片式薄膜固定电阻器产品相仿，因此根据这两种产品的经验，评估片式合金箔固定电阻器可能出现的失效模式，分析引起失效的原因和机理，研究相应的预防措施，并将其运用到产品设计的当中。

片式合金箔固定电阻器的基体表面积比传统柱状电阻器的基体表面积小很多，因此产品的散热面积减小、功率密度增加，长期使用可能会出现功率负荷方面的可靠性问题。针对该问题，我们通过优选基体材料和合金箔材，优化产品结构设计来保证产品良好的散热能力以及膜层抗负荷能力，以此使产品在工作中有良好的可靠性和稳定性。

此外，片式电阻器采用的是无引线结构，引出端由内电极层和外电极层构成，采用不同工艺形成的内电极层和外电极层厚度相差很大，这种接触是不稳定的，随着工作环境和条件的变化接触状态可能会发生改变，通过改进内外电极形成工艺，提高了产品引出端的可靠性。

电阻器的阻值计算R跟它的长度L成正比，跟它的横截面积S成正比，还跟导体的材料ρ有关系，公式为：

R＝ρL/S

其中ρ：制成电阻的材料的电阻率，

L：电阻的导电长度，

S：电阻的导电横截面积。

根据片式合金箔固定电阻器的特点，在阻值实现的图形设计上做了大量工作，设计了专有电阻图形，通过积累图形设计经验，优化设计图形。并以一种“垒城墙”的方式进行阻值调整，通过激光切断电阻图形中的并联电路，实现阻值的增长，直至目标阻值。

因此确立了片式合金箔电阻器的生产过程及组成结构。

四、附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1-a是陶瓷基片主视图示意图；

图1-b是图1-a的左视图示意图；