[发明专利]含双环戊二烯之官能化聚(2,6-二甲基苯醚)寡聚物、其制造方法及其用途有效

专利信息
申请号: 201910175149.6 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN109970519B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 李圣德;黄铭郁;高瑞富;徐伟智;林建琛;王逸萍;林庆炫 申请(专利权)人: 台湾中油股份有限公司
主分类号: C07C41/16 分类号: C07C41/16;C07C43/285;C07C67/08;C07C69/54;H05K1/03;C08F122/20;C08F112/34
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 含双环戊二烯 官能 甲基 寡聚物 制造 方法 及其 用途
【说明书】:

本发明提供一种含双环戊二烯之官能化聚(2,6‑二甲基苯醚)寡聚物、其制造方法及其用途。本发明之官能化聚(2,6‑二甲基苯醚)寡聚物其固化物具备低介电常数与高玻璃转移温度。当根据本发明之官能化聚(2,6‑二甲基苯醚)寡聚物的数目平均分子量介于2500‑6000g/mol时,以该官能化聚(2,6‑二甲基苯醚)寡聚物制造的基板才能通过高压锅信赖度测试。并且,数目平均分子量要达到2500g/mol以上,才能显示根据本发明之官能化聚(2,6‑二甲基苯醚)寡聚物低介电损失的特性。

技术领域

本发明关于一种含双环戊二烯(Dicyclopentadiene,DCPD)之官能化聚(2,6-二甲基苯醚)(poly(2,6-dimethyl phenylene oxide))寡聚物(oligomers)、其制造方法及其用途,其固化物相比市售聚(2,6-二甲基苯醚)寡聚物具有更低的介电常数与介电损失,可做为制造高频基板的树脂材料。

关于本发明之相关技术背景,请参考以下所列之技术文献:

[1]美国专利公告号第8,791,214号;

[2]美国专利公告号第7,329,708号;

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[6]Edward N.Peters,S.M.F.,Hua Guo In Polyphenylene EtherMacromonomers.XI.Use in Non-Epoxy Printed Wiring Boards,IPC APEX EXPO 2012,San Diego,California,USA.,28February-1March,2012;Curran Ass℃iates,Inc.;

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