[发明专利]一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，其包括聚合物基复合材料以及镶嵌其中的具有垂直取向结构的导热电磁屏蔽膜骨架；且导热电磁屏蔽膜骨架与聚合物基复合材料的延展方向平行；

其中所述导热电磁屏蔽膜骨架为铜箔和/或铝箔；

所述的导热电磁屏蔽膜骨架的厚度为0.01mm～0.2mm；垂直取向结构为波浪形；导热电磁屏蔽膜骨架在导热电屏蔽复合材料内的垂直方向的尺寸为0.05mm～5.0mm。

2.根据权利要求1所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，聚合物基复合材料为热固性聚合物或热塑性聚合物与固化剂以及助剂的混合物。

3.根据权利要求2所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，聚合物基复合材料还包括填料。

4.根据权利要求3所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述填料选自绝缘导热填料、导电导热填料、磁性填料、吸波填料中的一种或多种。

5.根据权利要求2所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，热固性聚合物选自环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、聚丁二烯树脂、聚氨酯、硅醚树脂、聚有机硅氧烷中的一种或多种；热塑性聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯、聚甲醛、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、热塑性弹性聚氨酯、硫化橡胶、合成橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种或多种。

6.根据权利要求2-5任一项所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述固化剂选自脂肪族二胺、脂肪族多胺、芳香族多胺，有机酸、无机酸、酸酐、聚酰胺、改性胺、三氟化硼、异氰酸酯、乙酸乙酯中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述固化剂为双氰胺、乙二胺、二氨甲基环己烷、间苯二胺、四氢邻苯二甲酸酐、烷基醇胺中的一种或多种。

8.根据权利要求2-5任一项所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述助剂选自邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛脂、丙酮、环己酮、甲苯、正丁醇、乙酸乙酯、乙醇、苯基缩水甘油醚、丙烯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、对甲苯酚缩水甘油醚、乙烯基环己烯甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯、双缩水甘油醚、乙二醇双缩水甘油醚、甘油环氧、丁二烯环氧、异氰酸三缩水甘油酯、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、亚磷酸三苯酯、三乙醇、醋酸丁酯、三乙醇胺中的一种或多种。

9.根据权利要求4所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述绝缘导热填料为氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硅、金刚石中的一种或多种的组合；

所述导电导热填料为金属类填料、炭黑、石墨、碳纳米管、碳纤维中的一种或多种；

所述磁性填料为铁氧体粉、镍粉、炭黑粉、羰基铁粉中的一种或多种；

所述吸波填料为聚苯胺、铁氧体、钡铁氧体、氧化石墨烯、碳化硅、氮化硅、铁铬、铁硅、铁硅铬、铁硅铝中的一种或多种。

10.根据权利要求9所述的导热电磁屏蔽复合材料，金属类填料为金、银、铜、镍、铝、金属合金、表面镀金属材料。

11.根据权利要求9所述的导热电磁屏蔽复合材料，金属类填料为不锈钢。

12.根据权利要求10或11所述的导热电磁屏蔽复合材料，金属类填料为颗粒状、粉状或微米片状。

13.根据权利要求2-5任一项所述的导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述的热固性聚合物或热塑性聚合物与固化剂以及助剂的比例为100:1～100:0.5～100。