[发明专利]充电器有效

专利信息
申请号: 201910175853.1 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN110380462B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 陈佑民;林天麒;林冠宇;陈廷玮 申请(专利权)人: 万国半导体(开曼)股份有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 董科
地址: 英属西印度群岛,开曼群岛,大开曼岛KY1*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 充电器
【权利要求书】:

1.一种充电器,包括:

一导热板,用于散热;以及

一晶体管,包括:

一第一脉动电压电平的一漏极终端;以及

一第二脉动电压电平的一源极终端,该第二脉动电压电平低于该第一脉动电压电平;

其中该源极终端连接至该导热板;

其中该导热板位于一母板的一第一表面上;

其中该母板包括一个或多个导热层,该导热层包埋在该第一表面及与该第一表面对立的第二表面之间的该母板中;以及

其中该一个或多个导热层连接至该导热板;以及

其中所述导热板位于所述晶体管和所述母板之间。

2.根据权利要求1所述的充电器,其特征在于,该导热板包含一铜包覆。

3.根据权利要求1所述的充电器,其特征在于,该一个或多个导热层包含一个或多个铜包覆。

4.根据权利要求1所述的充电器,还包括:

一控制器,经配置以控制该晶体管的导通时间。

5.根据权利要求4所述的充电器,其特征在于,该控制器包含脉冲宽度调制控制器或恒定导通时间控制器其中之一。

6.根据权利要求5所述的充电器,其特征在于,该控制器与该晶体管共同封装在一半导体装置中。

7.根据权利要求1所述的充电器,其特征在于,该晶体管的该漏极终端耦合至变压器的初级绕组的同位端。

8.一种充电器,包括:

一导热板,用于散热;以及

一晶体管,包括:

一第一脉动电压电平的一漏极终端;以及

一第二脉动电压电平的一源极终端,该第二脉动电压电平低于该第一脉动电压电平;

其中该源极终端连接至该导热板;

其中该导热板位于一母板的一第一表面上;

其中该母板包括一个或多个导热层,该导热层包埋在该第一表面及与该第一表面对立的第二表面之间的该母板中;以及

其中该一个或多个导热层连接至该导热板;

该源极终端附接至一载体,以及其中该漏极终端的接合线连接至该载体的多个第一接脚。

9.根据权利要求8所述的充电器,其特征在于,该载体包含附接至该导热板的多个第二接脚。

10.一种充电器,包括:

一导热板,用于散热;以及

一半导体装置,其包括:

一载体,其包括一晶粒垫、多个第一接脚与多个第二接脚;以及

一晶体管,其附接至该载体,该晶体管包括:

一第一脉动电压电平的一漏极终端,该漏极终端的接合线连接至该载体的该多个第一接脚;以及

一第二脉动电压电平的一源极终端,该第二脉动电压电平低于该第一脉动电压电平,该源极终端附接至该载体的该晶粒垫,

其中该多个第二接脚连接至该晶粒垫;

其中该多个第二接脚暴露自该半导体装置;以及

其中该多个第二接脚附接至该导热板。

11.根据权利要求10所述的充电器,其特征在于,该载体的该晶粒垫附接至该导热板。

12.根据权利要求10所述的充电器,其特征在于,该导热板包含一铜包覆。

13.根据权利要求10所述的充电器,其特征在于,该导热板位在一母板上;

其中该母板包括:

一导热层,其包埋在该母板中;以及

其中该导热层连接至该导热板。

14.根据权利要求13所述的充电器,其特征在于,该导热层包含一铜包覆。

15.根据权利要求10所述的充电器,还包括:

一控制器,经配置以控制该晶体管的导通时间。

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