[发明专利]一种高通量微阵列检测芯片及其制备方法、应用方法有效

专利信息
申请号: 201910176349.3 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN109847818B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 吕雪飞;赵可心;李永瑞;邓玉林 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N33/53;G01N33/541;G01N33/58
代理公司: 北京宣言律师事务所 11509 代理人: 李知伦
地址: 100044 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 通量 阵列 检测 芯片 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种高通量微阵列芯片,其特征在于,由下至上依次包括多孔薄膜基底层和有机聚合物阵列层,所述有机聚合物阵列层内排布微孔,所述微孔里容置与微孔形状适应的检测微颗粒,所述检测微颗粒包被有抗体,所述抗体种类为一种或多种,所述检测微颗粒高度与微孔深度相同,水平长宽约为微孔的110%,所述检测微颗粒系由NOA系列光胶、聚苯乙烯PS、聚乙二醇二丙烯酸酯PEG-DA或SU-8系列光刻胶有机预聚物溶液固化而成,所述微孔的水平长宽为15-300μm﹡15-300μm;微孔的深度为15-80μm;多孔薄膜基底层的孔隙的孔径为0.4 μm、1 μm、3 μm或8 μm;在所述多孔薄膜基底层下方放置吸水纸。

2.根据权利要求1所述的高通量微阵列芯片,其特征在于,所述微孔设置为圆形、星形、三角形、圆角矩形、椭圆形、矩形中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的高通量微阵列芯片,其特征在于,相邻两微孔的间距为1-5倍微孔的最大直径。

4.根据权利要求1所述的高通量微阵列芯片,其特征在于,所述多孔薄膜基底层为PET薄膜,多孔薄膜基底层以在对应有机聚合物阵列层的微孔下方位置至少设有一个孔隙的方式分布;

所述有机聚合物阵列层为光固化材料或热固化材料,其中,光固化材料为NOA系列光胶;热固化材料为聚二甲基硅氧烷(PDMS)或环氧基树脂中的一种。

5.根据权利要求4所述的高通量微阵列芯片,其特征在于,所述检测微颗粒由体积百分数为40-70%的PEG-DA、15-30%的3×tris-EDTA、5-10%的光引发剂和10-20%的0.5mg/mL荧光染料组成的有机预聚物溶液,经紫外光固化而成。

6.一种根据权利要求1所述的高通量微阵列芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤,

步骤一:将多孔薄膜基底放置在透气性热塑胶上,在透气性热塑胶下垫有载具,将底面按照微孔阵列图案设有凸起的PDMS模具放置在多孔薄膜基底上方;

步骤二:在PDMS模具上开设进样孔,在进样孔位置滴加用于制备有机聚合物阵列层的待固化液体,覆盖进样孔,真空保持后解除真空,将待固化液体充满模具;

步骤三:加热或紫外光照射固化,在多孔薄膜基底层上方形成具有微孔结构的有机聚合物阵列层;

步骤四:将检测微颗粒悬浮液滴加在有机聚合物阵列层上方,在多孔薄膜基底层下方放置吸水纸,在毛细驱动力作用下,微颗粒装配至光胶层的微孔内。

7.一种利用权利要求4所述的高通量微阵列芯片进行检测微颗粒转移回收的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:将待光固化的有机预聚物溶液倾倒在装配有检测微颗粒的所述微阵列芯片上,使其自由蔓延覆盖芯片表面,上面放置一层与所述有机预聚物溶液相同成分并已固化的基底;

步骤二:通过紫外光照射对目标区域进行固化,微阵列芯片上装配的检测微颗粒与固化后的有机预聚物之间形成共价结合,分离所述微阵列芯片检测微颗粒转移,并保留微颗粒在微阵列芯片上的相对位置。

8.一种利用权利要求1所述的高通量微阵列芯片进行双抗体夹心法免疫检测的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一 将包被有链霉亲和素的微颗粒悬浮液与生物素标记的捕获抗体溶液共同孵育,形成包被捕获抗体的检测微颗粒悬浮液;

步骤二 将检测微颗粒悬浮液滴加在有机聚合物阵列层上,在多孔薄膜基底层下方放置吸水纸,检测微颗粒装配后冲洗有机聚合物阵列层表面除去未装配的检测微颗粒,用氮气吹干,用显微镜观察并拍摄记录装配的检测微颗粒的位置;

步骤三 将待测蛋白溶液滴加在有机聚合物阵列层上方,孵育后,冲洗芯片,除去非特异性吸附,用氮气吹干;

步骤四 在芯片上方滴加荧光标记的检测抗体溶液进行孵育,冲洗芯片,除去未结合的抗体,在荧光显微镜下成像,分析荧光强度。

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