[发明专利]铆合结构有效
申请号: | 201910176847.8 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN111659803B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 张昌佑;及立超;张天宇 | 申请(专利权)人: | 富联精密电子(天津)有限公司 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;B21D37/00;B21D37/10 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 杨毅玲;汪飞亚 |
地址: | 300457 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 | ||
本发明提出一种铆合结构,所述铆合结构包括沉头件及龙头件,所述沉头件上开设有长条形的铆合孔,所述铆合孔孔径从一侧向另一侧逐渐变大,所述龙头件上有与所述铆合孔配合的铆合头,所述铆合头包括连接部及两个固定头,所述连接部设于所述龙头件上,两个所述固定头分别设于所述连接部远离所述龙头件一侧的相对两边,所述铆合头用于从铆合孔孔径较小的一端伸入所述铆合孔中,所述固定头用于被一平模在所述铆合孔背离所述龙头件的一侧彼此远离的压平于所述铆合孔中。铆合时只需平模进行冲压即可,铆合结构简单,成型简单,且铆合强度大,可降低模具的开模成本,且铆合后产品的外观规整。
技术领域
本发明涉及一种冲压铆接结构,特别是一种结构简单,便于生产及铆合且铆合后强度较大的铆合结构。
背景技术
目前服务器对体积的要求越来越小,但硬盘等填充物却越来越多,服务器内部的空间设计越来越紧凑并且对其板材铆合的强度与精度的要求也越来越高。目前常用的抽芽铆合及凸点铆合需要折弯结构,其占用空间较多,并且产品的冲压成型工艺较复杂,精度不易保证,模具制造成本及产品生产成本较高。而现有的C型铆虽然占用空间较小,但其铆合强度较小,成型也较复杂,生产成本也高。
发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种结构简单,便于生产及铆合且铆合后强度较大的铆合结构,以解决上述问题。
一种铆合结构,所述铆合结构包括沉头件及龙头件,所述沉头件上开设有长条形的铆合孔,所述铆合孔孔径从一侧向另一侧逐渐变大,所述龙头件上有与所述铆合孔配合的铆合头,所述铆合头包括连接部及两个固定头,所述连接部设于所述龙头件上,两个所述固定头分别设于所述连接部远离所述龙头件一侧的相对两边,所述铆合头用于从铆合孔孔径较小的一端伸入所述铆合孔中,所述固定头用于被一平模在所述铆合孔背离所述龙头件的一侧彼此远离的压平于所述铆合孔中。
进一步地,所述铆合孔包括相连通的连通孔及卡固孔,所述连通孔呈长方体状,所述卡固孔呈棱台状且其孔径从靠近所述连通孔的一侧向远离所述连通孔的一侧逐渐变大。
进一步地,所述卡固孔包括四个孔壁:第一孔壁、第二孔壁、第三孔壁及第四孔壁,所述第一孔壁与所述第二孔壁相对,所述第三孔壁与所述第四孔壁相对,所述第一孔壁与所述第二孔壁之间夹角为90°,所述第三孔壁与所述第四孔壁之间夹角为90°。
进一步地,所述沉头件厚度为0.8mm,所述连通孔高为0.2mm,所述卡固孔高为0.6mm。
进一步地,所述连通孔长为3.1mm,宽为0.9mm,两个所述铆合孔为一组,一组的两个所述铆合孔的所述连通孔之间的距离为3.3mm。
进一步地,所述连接部长为3mm,两个所述铆合头为一组,一组的两个所述铆合头的所述连接部之间的距离为3.4mm。
进一步地,所述固定头为V形块状,两个所述固定头相靠近的两个边的夹角为94°,两个所述固定头相远离的两个边平行,且其之间的距离的大小在所述连通孔长与所述连接部长之间。
进一步地,所述固定头到所述龙头件的距离为1.3mm。
进一步地,所述铆合头和所述龙头件是由原料板材冲压一体成型。
进一步地,所述沉头件及所述龙头件均为钣金材料制成。
上述铆合结构铆合时只需平模进行冲压即可,将固定头压平填充于铆合孔中,铆合结构简单,成型简单,且铆合强度大,可降低模具的开模成本,且铆合后产品的外观规整。并且因为沉头件及龙头件的结构成型简单,且耗材较少,可大大提升产品的良率及生产效率,并降低产品的成本。铆合时所需压力较小但铆合后的拉拔力大,增加了冲床的选择弹性,同时较小的压铆力可防止铆合压力过大而造成的产品变形,能够更好的保证定位精度。
附图说明
图1是本发明的一个实施例中的平模压平铆合结构的立体示意图。
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