[发明专利]一种双极化网格天线

说明书

本申请涉及一种双极化网格天线，其包括第一介质基板；第二介质基板，与所述第一介质基板间隔地设置；第一辐射贴片，呈网格状，设置于所述第一介质基板靠近所述第二介质基板的一面，用于辐射并产生第一谐振峰；第二辐射贴片，呈网格状，设置于所述第二介质基板远离所述第一介质基板的一面，用于辐射并产生第二谐振峰；反射接地金属板，布置于所述第一辐射贴片和第二辐射贴片的一侧方；所述第一谐振峰对应的波长与所述第二谐振峰对应的波长之差在预设范围内。本申请双极化网格天线可以有效拓展频带宽度，同时减小天线尺寸。

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，特别是涉及一种双极化网格天线。

背景技术

随着通信技术的发展，出现了微带天线技术，其市场需求越来越大，尤其当前5G天线技术的小型化特点更加依赖于微带天线结构。微带天线(microstrip antenna)通常是在一个薄介质基片上，一面附上导电薄层(通常为金属薄层)作为反射接地金属板，另一面制成一定形状的辐射贴片，并且对辐射贴片馈电的天线。微带天线具有剖面低、重量轻、易于加工等优点。

然而，传统的这种微带天线的工作带宽较窄，通常提高频宽的方法包括非规则金属贴片、金属贴片上开设缝隙等，这两种方法能够增加天线的带宽有限，且容易使天线辐射方向图畸变；另外，为保证天线指标，传统微带天线的尺寸必须为其工作波长的一半，导致其外形较大，无法满足小型化需求。

发明内容

基于此，有必要针对上述传统微带天线的技术问题，提供一种辐射特性好、带宽较宽且能够小型化的一种双极化网格天线。

一种双极化网格天线，包括：

第一介质基板；

第二介质基板，与所述第一介质基板间隔地设置；

第一辐射贴片，呈网格状，设置于所述第一介质基板靠近所述第二介质基板的一面，用于辐射并产生第一谐振峰；

第二辐射贴片，呈网格状，设置于所述第二介质基板远离所述第一介质基板的一面，用于辐射并产生第二谐振峰；

反射接地金属板，布置于所述第一辐射贴片和第二辐射贴片的一侧方；

所述第一谐振峰对应的波长与所述第二谐振峰对应的波长之差在预设范围内。

在其中一个实施例中，还包括设置于所述第一介质基板远离所述第二介质基板的一面的两个耦合馈电贴片，所述两个耦合馈电贴片的尺寸相同且相互垂直，并分别于馈电点由同轴线进行激励。

在其中一个实施例中，所述两个耦合馈电贴片分别沿着所述第一辐射贴片的对角线方向，以相互垂直的角度由馈电点位置相向地向着对角线的角部延伸。

在其中一个实施例中，所述网格状的第一辐射贴片和第二辐射贴片二者之中的至少一个是分别沿两个相互垂直的方式呈周期性排列的金属条带组构成，且具有N*N镂空矩阵形式的结构，N为不小于2的正整数。

在其中一个实施例中，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片为两个平面边长不同的正方形贴片，且所述第一辐射贴片最外围的金属条带尺寸大于所述第二辐射贴片最外围的金属条带尺寸。

在其中一个实施例中，该双极化网格天线的中心频率为λ，所述第一辐射贴片、所述第二辐射贴都具有由金属条带组成的11*11镂空矩阵形式的结构，所述第一辐射贴片的外形尺寸为0.4λ*0.4λ,所述第二辐射贴片的外形尺寸为0.32λ*0.32λ。

在其中一个实施例中，

还包括焊接片；

所述同轴线包括同轴内导体，所述同轴内导体依次贯穿所述反射接地金属板以及所述第一介质基板；

所述焊接片位于所述第一介质基板靠近所述第二介质基板的一侧，且所述焊接片与所述同轴内导体焊接连接所述同轴内导体。