[发明专利]一种LED器件

说明书

本发明提供了一种LED器件，所述LED器件包括支架、LED芯片和封装层；所述支架上设置有反射杯，所述LED芯片设置在所述反射杯底部；所述封装层包括位于所述反射杯内的下封装层和位于所述反射杯外的上封装层；所述下封装层沿所述反射杯内壁和底面成型，包覆所述LED芯片；所述上封装层从所述下封装层顶面起，沿所述反射杯表面延伸，覆盖在所述反射杯顶面和所述反射杯外壁上。该LED器件具有气密性好、可靠性强、使用寿命长、发光效果良好等特点。

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及到一种LED器件。

背景技术

LED芯片腐蚀是LED器件失效的一个典型原因。具体的，当LED芯片表面受到粘污，会在LED电极之间引入较大的漏电流，导致LED芯片寿命降低。因此，通常会在LED芯片表面上设置封装层，从而实现对LED芯片的保护。

在LED器件设置封装层后，杂质主要通过封装层与支架间交界面侵入至LED芯片，如何进一步降低LED芯片腐蚀的几率，加强LED芯片使用可靠性是该领域所需解决的问题。

发明内容

针对现有LED器件所存在的缺点，本发明提供了一种LED器件，可减少LED芯片腐蚀失效的几率，具有良好的使用可靠性。

相应的，本发明提供了一种LED器件，所述LED器件包括支架、LED芯片和封装层；

所述支架上设置有反射杯，所述LED芯片设置在所述支架上；

所述封装层包括位于所述反射杯内的下封装层和位于所述反射杯外的上封装层；

所述下封装层沿所述反射杯内壁和所述反射杯间的支架表面成型，包覆所述LED芯片；所述上封装层从所述下封装层顶面起，沿所述反射杯表面延伸，覆盖在所述反射杯顶面和至少部分所述反射杯外壁上。

可选的实施方式，所述上封装层顶面为透镜曲面。

可选的实施方式，覆盖在所述反射杯外壁上的上封装层厚度取值范围为(0μm,200μm]。

可选的实施方式，所述LED芯片位于所述反射杯水平截面的几何中心上。

可选的实施方式，所述反射杯杯口形状为矩形、或带圆角的矩形、或圆形；

在所述反射杯杯口形状为矩形或带圆角的矩形时，所述矩形或带圆角的矩形的宽度与长度的比值范围为[0.75,1]。

可选的实施方式，所述反射杯杯口长度的取值范围为[1.9mm,2.1mm],所述杯口宽度的取值范围为[1.5mm，1.7mm]；

所述支架长度的取值范围为[2.1mm,2.3mm]，所述支架宽度的取值范围为[1.55mm,1.8mm]。

可选的实施方式，在所述LED芯片通电状态下，以过所述LED芯片几何中心、垂直于所述支架顶面的虚拟截面截取所述LED器件，在任意所述虚拟截面上至少130°发光角度范围内，所述LED器件相对光强大于或等于50％。

可选的实施方式，所述LED器件至少存在一个所述虚拟截面在至少70°的发光角度范围内，所述LED器件相对光强大于或等于90％。

可选的实施方式，所述LED器件至少存在一个所述虚拟截面在60°的发光角度范围内，所述LED器件相对光强大于或等于95％。

可选的实施方式，以过所述LED芯片几何中心、垂直于所述支架顶面且与所述支架的长边平行的LED器件截面作为所述虚拟截面的基准截面，所述基准截面角度为0°；

在所述虚拟截面与所述基准截面的夹角在[60°，120°]区间的条件下，所述LED器件的所有虚拟截面在至少60°的发光角度范围内，相对光强大于或等于95％。