[发明专利]一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺

权利要求书

1.一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

一、设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路；

二、对内层线路的表面进行抛光处理；

三、使用AOI设备对内层线路进行检测，筛选出不良品；

四、使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，得到树脂层；

五、将设置在导电线路上的树脂层烘干固化，以防止树脂层在后续的运输或者加工过程中变形；

六、使用不织布磨刷对固化后的树脂层进行研磨，使得树脂层表面平整且均匀地覆盖在core板上；

七、使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；

八、通过酸洗、磨板、喷砂以及微蚀进行阻焊前的处理；所述酸洗用于去除铜板表面的氧化物；所述磨板为采用320#尼龙磨刷对铜面进行打磨；所述喷砂为采用280#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗；所述微蚀处理为采用双氧水粗化微蚀剂进行铜面的二次粗化；

九、通过油墨进行阻焊丝印；

所述油墨的制备方法，包括以下步骤：

(1)首先将环氧丙烯酸酯树脂15份、聚氨酯丙烯酸酯树脂35份、三聚氰胺甲醛树脂40份、乙烯基树脂10份、苯氧基树脂10份、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵10份、反应活性稀释剂12份加入反应釜内，升温至50～65℃，搅拌溶解至分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；

(2)最后冷却至30～45℃，然后加入配方量的乳化硅油25份、光引发剂2份，助剂2份，钛白粉8份，硫酸钡4份，色粉0.1份，稀土配合物纳米发光材料0.1份，搅拌分散均匀，分散时间为20～30分钟，分散体系的温度控制在25℃～40℃；

(3)抽真空得到所述油墨；

十、在阻焊丝印步骤后，采用分段烤板的方法对线路板进行烘烤；

十一、没有经过油墨覆盖的铜面涂覆缓腐蚀抗氧化药水；

所述步骤五中，烘干的温度为145-155℃，烘干的时间为25-35min；

所述的环氧丙烯酸酯树脂为双官能度环氧丙烯酸酯树脂；

所述的反应活性稀释剂为单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的混合物，所述的单官能度丙烯酸酯单体和双官能度丙烯酸酯单体的质量比为1:3～3:1；

所述的光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的混合物，所述的1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的质量比为1:3～3:1；

所述缓腐蚀抗氧化药水，包括质量百分数计的以下成分：缓蚀剂8-10％、复合表面活性剂体系18-30％、离子螯合剂15-20％、pH调节剂5-8％、助洗剂25-35％、余量为纯水；

所述分段烤板的方法是先在60℃～70℃的温度下烘烤45～55min，然后在71℃～80℃的温度下烘烤15～25min，接着在95℃～105℃的温度下烘烤15～25min，再在115℃～125℃的温度下烘烤15～25min，最后在145℃～155℃的温度下烘烤15～25min。