[发明专利]树脂组合物与硬化的树脂组合物

说明书

本发明提供的树脂组合物，包括：双酚型环氧树脂单体、脂肪族二缩水甘油醚、酸酐化合物、与催化剂反应而成的低聚物，其中双酚型环氧树脂单体和脂肪族二缩水甘油醚的环氧基，与酸酐化合物的酸酐基的摩尔比介于3.5:1至8.8:1之间，其中双酚型环氧树脂单体与脂肪族二缩水甘油醚的摩尔比介于0.3:1至1.3:1之间；以及其中树脂组合物在25℃下的粘度介于20Pa.s至80Pa.s之间。

【技术领域】

本公开涉及树脂组合物，更特别地涉及双酚型环氧树脂单体与脂肪族二缩水甘油醚的环氧基，与酸酐化合物的酸酐基的摩尔比。

【背景技术】

环氧树脂具有优秀的电气特性、接着性(粘附性)、耐候性等特性，广泛地应用在电气绝缘、积层板、电子半导体封装等电子应用领域。然而环氧树脂硬化需要高紫外线(UV)能量，因此无法避免其光硬化速率很慢的缺点。此外，高粘度的双酚系环氧树脂必须利用脂肪族二缩水甘油醚作为反应性稀释剂以降低粘度，但此组成的硬化速度会变得更慢。虽然氢化的双酚系环氧树脂具有高光硬化速率，但在厚膜涂布时会发生表面膜层硬化但内侧部分未硬化的问题。

综上所述，目前亟需新的环氧树脂组合物以解决上述问题。

【发明内容】

本发明一实施例提供的树脂组合物，包括：由双酚型环氧树脂单体、脂肪族二缩水甘油醚、酸酐化合物、与催化剂反应而成的低聚物，其中双酚型环氧树脂单体和脂肪族二缩水甘油醚的环氧基，与酸酐化合物的酸酐基的摩尔比介于3.5:1至8.8:1之间，其中双酚型环氧树脂单体与脂肪族二缩水甘油醚的摩尔比介于0.3:1至1.3:1之间；以及其中树脂组合物于25℃下的粘度介于20Pa.s至80Pa.s之间。

在一些实施例中，树脂组合物包括未反应的双酚型环氧树脂单体与脂肪族二缩水甘油醚。

在一些实施例中，双酚型环氧树脂单体包括双酚A环氧树脂单体、氢化双酚A环氧树脂单体、双酚F环氧树脂单体、氢化双酚F环氧树脂单体、或上述的组合。

在一些实施例中，脂肪族二缩水甘油醚包括乙二醇二缩水甘油醚、一缩二丙二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、1,4-环己基二甲醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、或上述的组合。

在一些实施例中，酸酐化合物包括4-甲基六氢苯酐、六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢苯酐、或上述的组合。

在一些实施例中，催化剂包括三乙醇胺、二甲基芐胺、三苯基膦、或上述的组合。

在一些实施例中，树脂组合物还包括硬化剂。

在一些实施例中，硬化剂包括阳离子起始剂或阴离子起始剂。

在一些实施例中，树脂组合物还包括丙烯酸酯低聚物与自由基起始剂。

在一些实施例中，树脂组合物还包括填料、消泡剂、流平剂、或上述的组合。

本发明一实施例提供硬化的树脂组合物，其中树脂组合物包括：双酚型环氧树脂单体、脂肪族二缩水甘油醚、酸酐化合物、与催化剂反应而成的低聚物；以及硬化剂；其中双酚型环氧树脂单体与脂肪族二缩水甘油醚的环氧基，与酸酐化合物的酸酐基的摩尔比介于3.5:1至8.8:1之间，其中双酚型环氧树脂单体与脂肪族二缩水甘油醚的摩尔比介于0.3:1至1.3:1之间；其中树脂组合物在25℃下的粘度介于20Pa.s至80Pa.s之间；以及其中硬化的树脂组合物具有低于室温的第一玻璃化转变温度，与高于室温的第二玻璃化转变温度。

在一些实施例中，树脂组合物包括未反应的双酚型环氧树脂单体与脂肪族二缩水甘油醚。

在一些实施例中，双酚型环氧树脂单体包括双酚A环氧树脂单体、氢化双酚A环氧树脂单体、双酚F环氧树脂单体、氢化双酚F环氧树脂单体、或上述的组合。