[发明专利]金线莲种植方法

说明书

本发明涉及一种金线莲种植方法及其应用，所述方法包括如下步骤：首先将泥炭土在95℃～105℃温度下消毒杀菌，然后装入透明的塑料袋中，然后浇水至含水量为30％～50％；在所述泥炭土中每隔1.5cm～2.5cm植入金线莲秧苗，然后将所述透明塑料袋上方打结，然后将所述透明塑料袋放在背光条件下以培植金线莲。本发明的金线莲种植方法，采用套袋种植的新方式，通过物理原理实现袋内光合作用和水汽循环及养分吸收，与以往生产种植方式相比，杜绝了病虫害的影响，全程无需人工干预，培植成功的金线莲即可达到出口免检的标准。

技术领域

本发明属于植物种植领域，具体涉及一种金线莲种植方法。

背景技术

金线莲(又名金线兰)为兰科开唇兰属植物，其还有金丝线，金耳环，乌人参，金线虎头蕉，金线入骨消，金钱草，金线石松等美称。由于对生态环境要求严格，加之自然环境遭受严重破坏，民间的长期大量滥采和野生动物的侵害，加上山地开发，金线莲数量大为减少。因此，亟待研发一种金线莲的种植方法。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种金线莲种植方法。

本发明的一种金线莲种植方法，包括如下步骤：S101：首先将泥炭土在95℃～105℃温度下消毒杀菌，然后装入透明的塑料袋中，然后浇水至含水量为30％～50％；S102：在所述泥炭土中每隔1.5cm～2.5cm植入金线莲秧苗，然后将所述透明塑料袋上方打结，然后将所述透明塑料袋放在背光条件下以培植金线莲。

本发明的金线莲种植方法，采用套袋种植的新方式，通过物理原理实现袋内光合作用和水汽循环及养分吸收，与以往生产种植方式相比，杜绝了病虫害的影响，全程无需人工干预，培植成功的金线莲即可达到出口免检的标准。

另外，本发明上述的金线莲种植方法，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述泥炭土的厚度为5cm～7cm。

进一步地，在所述步骤S102中，培植的温度为20℃～32℃。

本发明的另一个目的在于提出所述的种植方法在种植其他作物中的应用。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

实施例1

实施例1提出了一种金线莲种植方法，包括如下步骤：

(1)首先将泥炭土在95℃温度下消毒杀菌，然后装入透明的塑料袋中，并调节泥炭土的厚度为7cm，然后浇水至含水量为30％。

(2)在所述泥炭土中每隔1.5cm植入金线莲秧苗，然后将所述透明塑料袋上方打结，然后将所述透明塑料袋放在背光条件下、20℃温度下以培植金线莲。

实施例2

实施例2提出了一种金线莲种植方法，包括如下步骤：

(1)首先将泥炭土在105℃温度下消毒杀菌，然后装入透明的塑料袋中，并调节泥炭土的厚度为5cm，然后浇水至含水量为50％。

(2)在所述泥炭土中每隔2.5cm植入金线莲秧苗，然后将所述透明塑料袋上方打结，然后将所述透明塑料袋放在背光条件下、32℃温度下以培植金线莲。

实施例3

实施例3提出了一种金线莲种植方法，包括如下步骤：

(1)首先将泥炭土在100℃温度下消毒杀菌，然后装入透明的塑料袋中，并调节泥炭土的厚度为6cm，然后浇水至含水量为40％。