[发明专利]一种含砷废水处理方法有效
申请号: | 201910179544.1 | 申请日: | 2019-03-11 |
公开(公告)号: | CN109879477B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 田宇鸣;熊江磊;陆晟星;周笈;董全宇 | 申请(专利权)人: | 江苏中电创新环境科技有限公司 |
主分类号: | C02F9/04 | 分类号: | C02F9/04;C02F101/10 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 废水处理 方法 | ||
本发明提供了一种含砷废水处理方法,其除砷效果好,能够满足日益严格的砷排放标准。其包括以下步骤:一、废水收集后通过添加酸、碱药剂调节pH,通过投加氧化剂,将三价砷氧化为五价砷;二、将步骤一处理得到的混合液通过添加铁盐混凝剂混凝反应并调节pH;三、将步骤二处理得到的混合液通入浓缩池,浓缩池中添加有除砷药剂,并通过管式微滤膜系统去除不溶性颗粒物;四、向步骤三处理得到的混合液中加入铁盐,通过催化除砷塔进一步降低砷浓度;五、向步骤四处理得到的混合液中加入还原剂使氧化还原电位ORP<300mV,并调节pH为5~6后,通过除砷树脂或者除砷滤料进行深度除砷后排出。
技术领域
本发明涉及废水处理技术领域,具体为一种含砷废水处理方法。
背景技术
半导体行业的含砷废水通常来源于两个部分,一部分来源于芯片生产过程,如清洗、剥离、刻蚀、研磨抛光及芯片切割等工序;另一部分源自砷化镓外延废气处理产生的含砷、含磷废水。砷作为一类污染物,其排放受到严格的控制,在《污水综合排放标准》(GB8978-1996)表1中要求砷<0.5mg/L。《电子工业污染物排放标准》(二次征求意见稿)表2中要求砷<0.1mg/L;上海市《半导体行业污染物排放标准》(DB31-2006)表1中A类标准为砷<0.05mg/L;特别排放标准为砷<0.05mg/L。然而,部分环境容量较小或砷的排放受到总量控制,排放砷浓度甚至要求<2μg/L。工业上常用的除砷方法有化学沉淀,除砷树脂或吸附剂吸附,反渗透和蒸发浓缩工艺等。
实际工程案例中常采用化学沉淀法处理含砷废水,此法工艺成熟,操作简便,能使出水砷浓度<0.5mg/L。如中国专利CN103408162A中公开了一种含砷废水处理方法,其采用投加铁、两级化学沉淀过滤的工艺,对不同浓度的含砷废水均有较好的处理效果。但是此法依赖于过量投加化学试剂,因此易造成污泥量大,出水溶解性固体较高的问题。该工艺仅能将含砷废水处理至<0.5mg/L,无法满足日益严格的排放标准。
在高排放要求的案例中,往往会采用混凝结合树脂的去除工艺,如中国专利CN106517577A中公开了一种酸性含砷废水处理工艺,其采用两级混凝沉淀结合树脂吸附的工艺,针对不同进水浓度,出水能够到达砷<0.05mg/L。但是该工艺采用两级混凝沉淀,设施占地面积大;同时,由于混凝后出水砷相对较高,也无法满足日益严格的排放标准。
日趋严格的水质管理标准对含砷废水的处理工艺提出了更高的要求,亟需寻求低廉、高效稳定,且适用高排放标准的含砷废水的处理方法。
发明内容
针对目前含砷废水的高排放标准问题,本发明提供了一种含砷废水处理方法,其除砷效果好,能够满足日益严格的砷排放标准。
其技术方案是这样的:一种含砷废水处理方法,其包括以下步骤:
一种含砷废水处理方法,其包括以下步骤:
一、废水收集后通过添加酸、碱药剂调节pH,通过投加氧化剂,将三价砷氧化为五价砷;
二、将步骤一处理得到的混合液通过添加铁盐混凝剂混凝反应并调节pH;
其特征在于:其还包括以下步骤:
三、将步骤二处理得到的混合液通入浓缩池,浓缩池中添加有除砷药剂,并通过管式微滤膜系统去除不溶性颗粒物;
四、向步骤三处理得到的混合液中加入铁盐,通过催化除砷塔进一步降低砷浓度;
五、向步骤四处理得到的混合液中加入还原剂使氧化还原电位小于300mV,并调节pH后,通过除砷树脂或者除砷滤料进行深度除砷后排出。
其进一步特征在于:
步骤一中,调节pH为6~9,投加氧化剂,控制ORP>400mV;
步骤二中,铁盐混凝剂含三价铁,使溶液中的铁砷摩尔比为2:1~10:1;
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