[发明专利]具有嵌入式热管的传导冷却机箱

权利要求书

1.一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，包括：

第一机壳部分，具有多个第一机箱槽；

第二机壳部分，具有多个第二机箱槽；

第三机壳部分，具有多个第三机箱槽，所述第三机箱槽从相对的第一机箱槽偏移；

多个第一热管，具有被接收在各个所述第一机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分；以及

多个第二热管，具有被接收在各个所述第三机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分，

其中所述第一热管的第一部分沿着所述第一机壳部分相邻，所述第二热管的第一部分沿着所述第三机壳部分相邻，并且所述第一热管的第二部分与所述第二热管的第二部分相邻并交替，并且

其中所述第一热管的第二部分延伸接近所述第二热管中的弯曲部且具有的长度与接收在所述电子设备机箱中的部件板的宽度大体上相同，并且所述第二热管的第二部分延伸接近所述第一热管中的弯曲部且具有的长度与接收在所述电子设备机箱中的部件板的宽度大体上相同。

2.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中所述第二机壳部分为具有所述第二机箱槽的机壳底壁，所述第二机箱槽延伸小于所述底壁的总深度。

3.如权利要求2所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中所述第一热管和所述第二热管两者的第二部分均限定水平支部。

4.如权利要求3所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中所述第一热管和所述第二热管中的每个的所述水平支部的直径均大体上等于所述第二机箱槽的深度。

5.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括多个传热套筒，每个传热套筒均被连接到所述第一机壳部分，其中所述第一机箱槽分别被形成在所述第一机壳部分的每个所述传热套筒的对置的第一壁和第二壁之间。

6.如权利要求5所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括多个传热套筒，每个传热套筒均被连接到所述第三机壳部分，其中所述第三机箱槽分别被形成在所述第三机壳部分的每个所述传热套筒的对置的第一壁和第二壁之间。

7.如权利要求5所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括多个部件板，每个部件板均具有接触所述第一机壳部分的接合端，该接合端在两个接连的所述传热套筒之间并接触该两个接连的所述传热套筒。

8.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中所述第一机壳部分和第三机壳部分限定平行的第一机壳壁和第二机壳壁。

9.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括翅片式冷却构件，该翅片式冷却构件被连接到所述第一机壳部分和所述第二机壳部分。

10.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中冷板相对于所述第二机箱槽朝向相反地连接到所述第二机壳部分。

11.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括导热填料，该导热填料在安装相应的所述多个第一热管的第一部分和所述多个第二热管的第一部分以及相应的所述多个第一热管的第二部分和所述多个第二热管的第二部分以后被插入所述第一机箱槽、所述第二机箱槽和所述第三机箱槽中，该导热填料用于大体上填满所述第一机箱槽、所述第二机箱槽和所述第三机箱槽的未被所述热管的竖直支部和水平支部占据的部分。