[发明专利]一种全封闭共面集成波导至带状线过渡装置

权利要求书

1.一种全封闭共面集成波导至带状线过渡装置，其特征在于，包括：第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、共面集成波导结构、与共面集成波导结构连接的模式转换结构、与模式转换结构连接的阻抗匹配线、与阻抗匹配线连接的带状线以及SMA接头；其中第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板以及第三金属层依次层叠设置；所述共面集成波导结构、模式转换结构、阻抗匹配线以及带状线均设置在所述第二金属层上；第一介质基板上设有一空腔，SMA接头的内芯穿过第二介质基板后在所述空腔中与共面集成波导结构焊接，所述空腔的上表面将被一金属薄片覆盖并形成完成封闭的共面波导集成结构；所述第二金属层设有呈矩形的第一缝隙以及与第一缝隙连通的第二缝隙，第一缝隙一端封闭并形成封闭端，第一缝隙另一端与第二缝隙的一端连接，第二缝隙的另一端按照四分之一圆的外边沿逐步打开并形成打开端；所述共面集成波导结构包括第一缝隙和位于第一缝隙的封闭端的第一信号线；所述模式转换结构包括第二缝隙和位于第二缝隙内的第二信号线；所述阻抗匹配线和带状线均位于第一缝隙和第二缝隙外；所述第一信号线与第二信号线连接，所述第二信号线与阻抗匹配线连接；所述第一信号线、第二信号线、阻抗匹配线和带状线依序连接形成了共面波导至带状线传输线结构；所述空腔位于所述第一缝隙的上方；

所述第一信号线完全封闭在所述金属薄片和第二介质基板之间；所述第二金属层在所述第一缝隙周围设有仅穿过第二介质基板层的多个第一金属化通孔；所述第二金属层在第一金属化通孔外围设有穿过第一介质基板与第二介质基板的多个第二金属化通孔；所述第二金属层在所述第二缝隙周围设有穿过第一介质基板与第二介质基板的多个第三金属化通孔。