[发明专利]一种玻纤增强无卤阻燃PCT材料及其制备方法

说明书

本发明涉及阻燃材料技术领域，具体涉及一种玻纤增强无卤阻燃PCT材料及其制备方法。其中，本发明的玻纤增强无卤阻燃PCT材料，其包括如下重量份的原料：PCT树脂80‑100份、PCTG树脂15‑25份、无卤阻燃剂A8‑10份、无卤阻燃剂B1‑4份、吸热剂10‑15份、抗氧剂0.2‑0.6份、热稳定剂0.2‑0.6份、润滑剂0.2‑0.6份、玻璃纤维35‑45份；所述无卤阻燃剂A为二乙基次膦酸铝，所述无卤阻燃剂B为三聚氰胺氰尿酸盐和三聚氰胺聚磷酸盐中的至少一种。阻燃可达到0.8mmV‑0级、耐回流焊温度可达270℃、30s，不发生黄变，不起泡。

技术领域

本发明涉及阻燃材料技术领域，具体涉及一种玻纤增强无卤阻燃PCT材料及其制备方法。

背景技术

由于环保的要求，波峰焊逐渐被回流焊取代，焊接方式逐渐从有铅焊转向无铅焊，但是无铅焊的焊接温度较有铅焊高，因此对材料的耐焊锡温度要求也相应提高。目前市场上的连接器的耐焊锡温度一般为265℃左右，传统的PBT、PET、PA66等材料都不能满足高温焊锡的要求，PA6T耐温可以满足，但容易黄变、起泡。

有鉴于含卤素化合物的电子废料、塑胶产品燃烧后，易产生世纪之毒二噁英(Dioxin)类化合物，经由生物累积，造成健康危害。国际大公司如：Apple、DELL等相继于2006年底公布无卤要求规范，明确定义其产品内不含卤素(溴、氯)相关物质。Apple关于卤素的限制是以IEC 61249-2-21：2003标准为基础。根据IEC标准，卤素的限制适用于氯(Cl)和溴(Br)。鉴于市场无卤化的要求，电子电器产品尤其是经常被人体所接触的电子消费品已经广泛使用无卤阻燃材料。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种玻纤增强无卤阻燃PCT材料，阻燃可达到0.8mmV-0级、耐回流焊温度可达270℃、30s，不发生黄变，不起泡。

本发明的第二目的在于提供一种玻纤增强无卤阻燃PCT材料的制备方法，制备步骤简单，条件可控，制备效率高，适合大规模工业化生产。

本发明的第一目的通过下述技术方案实现：一种玻纤增强无卤阻燃PCT材料，其包括如下重量份的原料：

所述无卤阻燃剂A为二乙基次膦酸铝，所述无卤阻燃剂B为三聚氰胺氰尿酸盐和三聚氰胺聚磷酸盐中的至少一种。

本发明通过采用上述重量份数及种类的原料，使制得的复合材料具有优异的阻燃性能、高拉伸强度、抗冲击强度及热稳定性，其阻燃可达到0.8mmV-0级、耐回流焊温度可达265℃、30s，且复合材料不黄变、不起泡。

本发明以具有良好的韧性、热稳定性、易加工性、耐化学性和低吸湿性的PCT树脂和具有高抗冲击性、抗辐射性和优良的抗化学性的PCTG树脂进行共混，并添加玻璃纤维对复合树脂基体进行增强改性，使制得的复合材料具有良好的抗冲击性能、高拉伸强度等力学性能和热稳定性，复合材料不发生黄变、不起泡，且其成本比以PA9T、PA10T、LCP等高温工程材料为基体树脂时低25-50％。