[发明专利]一种圆形显点银浆及其制备方法

说明书

本发明属于电子材料的技术领域，尤其涉及一种圆形显点银浆及其制备方法。其银浆重量百分组成为结晶型大颗粒银粉40％‑45％、银微粉40％‑45％、有机载体5％‑15％、玻璃或无机氧化物0.1％‑3.0％、有机添剂0.5％‑1％.其中，所述结晶型大颗粒银粉的粒径为2‑3微米，所述银微粉的粒径为0.3‑0.8微米。其制备方法是先将银微粉、有机载体、无机添加剂、有机添加剂按重量百分比配料，再在真空搅拌机中混合，最后用三辊轧机研磨至10.0μm以下而得。该圆形显点银浆用于MLCI湿法工艺生产线，印刷性能好，介质浆流延后，自动显点为圆形，且清晰均匀。显点银浆烧成后与瓷体收缩匹配，起到很好的连通上下电极层的作用。最后所得的成品产品无短路、断路缺陷，且可靠性能及电性能优良。

技术领域

本发明属于电子材料的技术领域，尤其涉及一种圆形显点银浆及其制备方法。

背景技术

随着手机、电脑等电子信息产业的高速发展，电子元器件不断地向小型化、轻量化、高性能化、高可靠性发展。近几年来，随着叠层电感在国内技术的不断发展与成熟，其用量与产量在国内都呈现突飞猛进的态势。随着国内叠电感厂商在不断上量，国内的原材料也逐步成熟，肇庆市辰业做为国内最优秀的电感电极材料的供应商，经过近几年的努力，已经成功地研制出MLCI内电极与外电极的浆料，并在国内大多数电感厂家实现了批量稳定供货，且浆料的其中的多个性能均优于美国、日本的同比进口浆料。

点电极浆料主要适用于MLCI湿法工艺生产线，在MLCI产品中起到连通上下层电极的作用，主要难点是显点的大小。在所有的MLCI电极浆料中，点电极浆料研发难度最大。

目前在国内MLCI生产工艺中，所使用点电极浆料产品中，比较成熟的也只有美国FLU0R的一款产品，且这款产品在国内已经推行多年，已经不能满足MLCI产品不断小型化的要求。且由于国外产品供应商在地域上距离相对较远，加上文化上的差异，沟通起来相对不方便，改良速度较慢，因此针对国内的电感厂商而言，急需要与材料厂商一起，开发出更新更好的点电极浆料产品，使用于更小规格MLCI产品，提高产品的合格，增强产品在国际市场中的竞争优势。

发明内容

针对上述技术缺陷，本发明要解决的技术问题是提供一种圆形显点银浆，印刷性能好，介质浆料流延后，电极排开介质浆料的能力强，显点大且显点为圆形，比同行星形显点图形的浆料更有利于产品上下电极层之间的连接，可以制出更高可靠性与优良电性能的MLCI产品。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种圆形显点银浆，其重量配比为：结晶型大颗粒银粉40％-45％、银微粉40％-45％、有机载体5％-15％、玻璃或无机氧化物0.1％-3.0％、有机添加剂0.5％-1％，各组份的重量百分比之和为100％。

进一步：在上述圆形显点银浆中，所述结晶型大颗粒银粉的粒径为2-3微米，所述结晶型大颗粒银粉是近球形。所述银微粉的粒径为0.3-0.8微米，所述银微粉是球形。所述有机载体是树脂和有机溶剂溶解制成，所述有机载体中的树脂与有机溶剂重量比在2:8-1:9，所述有机载体的重量百分组成为乙基纤维素10％-50％、松香1％-5％、醇类溶剂20％-50％以及酯类溶剂20％-50％，在机载体中，各组份的重量百分比之和为100％，且醇类溶剂和酯类溶剂是本领域技术人员常用的物质。所述玻璃或无机氧化物粒径为0.1-5微米，所述无机氧化物是三氧化二铁、三氧化二镍、氧化铜、氧化锌、氧化铋中的至少一种。所述有机添加剂是低分子量的界面活性剂，所述低分子量的界面活性剂是低分子量的非离子聚醚改性有机硅、叔胺、卵磷脂、十二烷基苯、十二烷基苯磺酸钠、椰子油酸烷醇酰胺中的至少一种。

本发明还提供了上述1圆形显点银浆的制备方法：先将溶剂、树脂，制备成有机载体；再将浆料按配方配好料后，在真空搅拌机中混合，最后用三辊轧机研磨至10.0μm以下，经过滤、调整、包装，制成所需的点电极浆料。