[发明专利]真空键合晶圆片的制造方法及圆形夹具总成

说明书

本发明公开了一种真空键合晶圆片的制造方法及圆形夹具总成，方法包括：将多个隔离片装配在圆形夹具的圆周上；每一隔离片位于圆形夹具的圆周内的一端距离圆形夹具的中心为第一预设距离，第一预设距离与第一尺径晶圆片的尺径相适应；依次放置一个第一及第一尺径晶圆片在圆形夹具内，二者中心与圆形夹具的中心重合；第二尺径晶圆片的尺径大于第一尺径晶圆片的尺径；依次放置另一个第二及第二尺径晶圆片在圆形夹具内，二者中心与圆形夹具的中心重合；夹住各晶圆片，放入石墨片，得到装配好的圆形夹具总成；将圆形夹具总成放入第二尺径键合机台进行工艺操作，得到真空键合的第一尺径晶圆片。本发明能用第二尺径键合机台真空键合形成第一尺径晶圆片。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造封装键合领域，特别涉及一种真空键合晶圆片的制造方法、圆形夹具总成以圆形夹具设备。

背景技术

在常规的大尺寸键合机台无法键合小尺寸晶圆片。比如8寸键合机台中，无法键合4寸晶圆片。而4寸键合机台，由于技术年代问题，没有真空、快速升降温等技术配备。如何利用最新的技术手段键合4寸晶圆片成为亟待解决的问题。一种可行的方法是，利用8寸机台(包括传输系统、压力系统、内部平台等)改造成4寸晶圆可用。但是这种整体的改造成本高，实现起来复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提供一种真空键合晶圆片的方法及圆形夹具总成，以实现少量机台改造，就可以实现用大尺寸键合机台键合小尺寸晶圆片。

具体地，一种真空键合晶圆片的制造方法，所述制造方法包括：

放置圆形夹具；

将多个隔离片按照预设间隔角度装配在所述圆形夹具的圆周上；每一所述隔离片位于所述圆形夹具的圆周内的一端距离所述圆形夹具的中心为第一预设距离，所述第一预设距离与第一尺径晶圆片的尺径相适应；

依次放置一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片在所述圆形夹具内，所述一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片的中心与所述圆形夹具的中心重合，所述一个第二尺径晶圆片及一个第一尺径晶圆片均位于所述隔离片与所述圆形夹具的内底面之间；所述第二尺径晶圆片的尺径大于第一尺径晶圆片的尺径；

依次放置另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片在所述圆形夹具内，所述另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片的中心与所述圆形夹具的中心重合，所述另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片均位于所述隔离片上方；

利用所述圆形夹具的固定部件夹住所述一个第二尺径晶圆片、一个第一尺径晶圆片、另一个第一尺径晶圆片以及另一个第二尺径晶圆片；

在所述另一个第二尺径晶圆片上方放入石墨片，得到装配好的圆形夹具总成；

将所述圆形夹具总成放入所述第二尺径键合机台进行工艺操作，得到真空键合的第一尺径晶圆片。

其中真空键合的第一尺径晶圆片包括真空键合的所述一个第一尺径晶圆片和真空键合的所述另一个第一尺径晶圆片。即，将所述一个第一尺径晶圆片和另一个第一尺径晶圆片进行真空键合所得到的真空键合的第一尺径晶圆片

进一步地，所述第二尺径晶圆片的尺径为8寸，所述第一尺径晶圆片的尺径为4寸，所述第一预设距离为40mm-50mm。

进一步地，所述多个隔离片包括三个隔离片，所述预设间隔角度为120°。

进一步地，所述将多个隔离片按照预设间隔角度装配在所述圆形夹具的圆周上的步骤包括：将多个隔离片按照预设间隔角度利用传动结构装配在所述圆形夹具的圆周上。

进一步地，在放置另一个第一尺径晶圆片在所述圆形夹具内之后还包括：将所述一个第一尺径晶圆片和所述另一个第一尺径晶圆片的平边对准。

本发明还提供一种真空键合晶圆片的圆形夹具总成，包括：

圆形夹具；