[发明专利]一种重金属细小沉淀物吸附装置

权利要求书

1.一种重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于包括有两个同样大小的圆柱体(1)、支架(4)、铜片(5)、压紧装置(6)、低温吸附池(7)、高温脱附池(8)，其中两个同样大小的圆柱体(1)由TiO₂或SrTiO₃制备而成，圆柱体(1)的高度小于圆柱体的直径，圆柱体(1)的一端为平滑端(2)，圆柱体(1)的另一端为做出有纳米孔洞的孔洞端(3)，两个圆柱体(1)对称固定在导电性低的支架(4)上，圆柱体(1)的平滑端(2)与支架(4)相对，平滑端(2)与支架(4)之间夹有铜片(5)，铜片(5)同时连接两个圆柱体(1)，圆柱体(1)、支架(4)、铜片(5)用压紧装置(6)固定，使圆柱体(1)与导电材料为欧姆接触，且其中一个圆柱体(1)的孔洞端(3)放入低温吸附池(7)中，该孔洞端(3)为低温端；另一个圆柱体(1)的孔洞端(3)放入高温脱附池(8)中，该孔洞端(3)为高温端；上述支架(4)上装设有将吸附了重金属细小沉淀物转入高温脱附池(8)的转动装置(9)。

2.根据权利要求1所述的重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于上述圆柱体(1)的高度远小于圆柱体的直径。

3.根据权利要求1所述的重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于上述支架(4)是导电性低的支架。

4.根据权利要求1所述的重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于上述支架(4)用导电性低的聚四氟乙烯材料制成。

5.根据权利要求1所述的重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于若圆柱体(1)的吸附材料为N型半导体，则用来吸附重金属氢氧化物；若圆柱体(1)的吸附材料为P型半导体，则用来吸附重金属硫化物。

6.根据权利要求1至5任一项所述的重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于上述压紧装置(6)是一个U形结构，U形结构的一侧上设有螺孔，螺钉(10)穿过螺孔拧紧后将圆柱体(1)、支架(4)、铜片(5)卡紧在U形结构上。

7.根据权利要求6所述的重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于上述圆柱体(1)由TiO₂或SrTiO₃制备而成，制备方法如下：

将100nm-500nm颗粒尺寸的分析纯TiO₂或SrTiO₃粉末冷压成圆柱体后放置在同样直径的圆形刚玉板上，上盖同样直径的刚玉板，在马弗炉中1000℃-1400℃烧结0.5-2小时后，将其中一端用盐酸溶液腐蚀，再用去离子水洗净。

8.根据权利要求7所述的重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于上述冷压的压力是50MPa，时间是2分钟。

9.根据权利要求7所述的重金属细小沉淀物吸附装置，其特征在于上述圆柱体(1)上盖同样直径的10cm厚刚玉板；其中一端用0.2-1M的盐酸溶液腐蚀10-60分钟，再用去离子水洗净。