[发明专利]一种基于聚脲的复合高分子聚合物覆层、制备及使用方法

权利要求书

1.一种基于聚脲的复合高分子聚合物覆层，其特征在于：所述的基于聚脲的复合高分子聚合物覆层包括基于聚脲的承载面层、承载基层及基于聚脲的定位底层，所述承载基层上端面与基于聚脲的承载面层下端面相抵并平行分布，所述承载基层下端面与基于聚脲的定位底层上端面相抵并平行分布，所述基于聚脲的承载面层、承载基层及基于聚脲的定位底层间同轴分布，且基于聚脲的承载面层及基于聚脲的定位底层面积为承载基层面积的1—2.5倍，所述承载基层上均布若干连接孔，所述连接孔分别与承载基层上端面垂直分布，且基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层之间通过连接孔相互连接，所述的基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层厚度不小于0.1毫米，所述承载基层厚度不小于1毫米，所述基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层之间通过若干强化线相互连接，所述强化线的轴线与基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层上端面呈45°—90°夹角，所述基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层的上端面和下端面均布若干凸块，所述凸块高度为3—15毫米，且凸块轴向截面为矩形、等腰梯形、鼓形结构、“凹”字型结构、“凸”字型结构及圆弧结构中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的一种基于聚脲的复合高分子聚合物覆层，其特征在于，所述的基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层上均布若干透孔，透孔孔径为0.1—500毫米，透孔轴线与基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层上表面呈30°—90°夹角，且基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层上透孔的总面积为其所在基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层表面面积的5%—90%。

3.根据权利要求1所述的一种基于聚脲的复合高分子聚合物覆层，其特征在于，所述的基于聚脲的承载面层和基于聚脲的定位底层由下列质量百分比物质构：刚玉粉0—60%、金刚砂0-60%、碳化硅粉0—60%、偶联剂0.1%—0.5%、分散剂0.1%—0.3%、空心玻璃微珠10—35%、石墨烯纤维4.1—6.8%、自发光粉0—5%、颜料0—8%、除尘剂0%—2%、杀菌剂0%—8%、改性树脂0—50%，余量为聚脲。

4.根据权利要求3所述的一种基于聚脲的复合高分子聚合物覆层，其特征在于，所述的刚玉粉、金刚砂、碳化硅粉粒度为5—80μm；偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯、铝酸酯中的任意一种；颜料为有机颜料及无机颜料中的任意一种；除尘剂为硅溶胶；杀菌剂为氧化银、氧化钛中的任意一种；改性树脂为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的任意一种或几种以任意比例混合。

5.根据权利要求1所述的一种基于聚脲的复合高分子聚合物覆层，其特征在于，所述的承载基层为高分子板及无机填充物中的任意一种。

6.根据权利要求5所述的一种基于聚脲的复合高分子聚合物覆层，其特征在于，所述的无机填充物为营养土、矿渣、沙土及腐殖质中的任意一种或几种共用。