[发明专利]一种转接结构和包括转接结构的连接器

权利要求书

1.一种转接结构，其特征在于，包括主连接件(10)、子连接件(11)、第一插孔接触件(171)和第二插孔接触件(172)，所述主连接件(10)上开设有贯通的插接孔(100)和第一安装孔(101)，所述第一插孔接触件(171)安装在所述第一安装孔(101)中，所述子连接件(11)上开设有贯通的第二安装孔(110)，所述第二插孔接触件(172)安装在所述第二安装孔(110)中，所述子连接件(11)的第一端适配嵌入所述插接孔(100)中以进行配合，所述子连接件(11)的第二端延伸到所述插接孔(100)外,所述子连接件(11)包括靠近所述主连接件(10)的插接部(111)和远离所述主连接件(10)的安装部(112)，所述插接部(111)和所述安装部(112)一体形成且所述安装部(112)的截面积大于所述插接部(111)的截面积，所述插接部(111)适配嵌入所述插接孔(100)中以进行配合,所述主连接件(10)包括远离所述安装部(112)的第一端面(102)和与所述第一端面(102)相对的第二端面(103)，所述插接孔(100)和所述第一安装孔(101)均开设在所述第一端面(102)和所述第二端面(103)之间，定义所述插接部(111)靠近所述主连接件(10)的端面为第三端面(113)，定义所述安装部(112)远离所述插接部(111)的端面为第四端面(114)，定义所述安装部(112)与所述插接部(111)连接的端面为台阶面(115)，所述插接部(111)适配嵌入所述插接孔(100)中以进行配合，则所述台阶面(115)紧贴所述第二端面(103)且所述第三端面(113)与所述第一端面(102)平齐,所述转接结构安装在印制板上，具体为：所述印制板包括主印制板(12)和子印制板(13)，所述主印制板(12)上开设有与所述插接孔(100)相对的供所述插接部(111)适配穿过的让位孔(121)、与所述第一安装孔(101)相对的第一过孔(122)，所述第一插孔接触件(171)从所述第一安装孔(101)中延伸出而焊接在所述第一过孔(122)上；所述子印制板(13)上开设有与所述第二安装孔(110)相对的第二过孔(131)，所述第二插孔接触件(172)从所述第二安装孔(110)中延伸出而焊接在所述第二过孔(131)上；所述主连接件(10)和所述主印制板(12)之间可替换的设置有互相配合的定位凸块(104)和定位孔(123)。

2.如权利要求1所述的转接结构，其特征在于，所述插接孔(100)开设在所述主连接件(10)的中间位置处，所述第一安装孔(101)数量至少为两个，所述第一安装孔(101)环绕所述插接孔(100)设置。

3.如权利要求2所述的转接结构，其特征在于，所述主连接件(10)靠近所述子连接件(11)的端面上设置有位于两个相邻所述第一安装孔(101)之间的至少一个第一隔离筋(105)。

4.如权利要求1所述的转接结构，其特征在于，所述第二安装孔(110)数量至少为两个，所述子连接件(11)的第二端的端面上设置有位于两个相邻所述第二安装孔(110)之间的至少一个第二隔离筋(116)。

5.一种连接器，其特征在于，包括插座(14)、绝缘体(15)、转接针(16)和上述权利要求1-4任一所述的转接结构，所述插座(14)上开设有贯通的第三安装孔(141)，所述绝缘体(15)设置在所述第三安装孔(141)内，所述转接针(16)设置在所述绝缘体(15)上，所述转接针(16)的数量与所述第一插孔接触件(171)和所述第二插孔接触件(172)的总和数一致并对应导电接触。

6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述主连接件(10)的第一端在对应所述第一安装孔(101)的外缘处设置有中空的第一凸起(106)，所述子连接件(11)的第一端在对应所述第二安装孔(110)的外缘处设置有中空的第二凸起(117)，所述绝缘体(15)在靠近所述转接结构的端面上设置有与所述第一凸起(106)和所述第二凸起(117)总和数相一致的凹腔，所述第一插孔接触件(171)和所述第二插孔接触件(172)与对应的所述转接针(16)导电接触，则所述第一凸起(106)和所述第二凸起(117)与对应的所述凹腔插接配合。

7.如权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述插座(14)和所述主连接件(10)之间可替换的设置有互相配合的防呆键(107)和键槽(142)。