[发明专利]支撑结构及液晶面板包装箱有效
申请号: | 201910183596.6 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN109823655B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 景小红 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D81/05;B65D85/48 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 结构 液晶面板 包装箱 | ||
本揭示提供一种液晶面板包装箱,通过设计一种呈阶梯状的支撑结构,包括:第一阶梯部、第二阶梯部、第三阶梯部,第一阶梯部与第二阶梯部之间形成第一台阶面,第一台阶面上配置成用于放置第一液晶面板;第三阶梯部,第二阶梯部与第三阶梯部之间形成第二台阶面,第二台阶面上配置成用于放置第二液晶面板,当液晶面板采用侧邦定方案时,位于上、下层的液晶面板的侧部由于台阶部的存在而能够左右相互错开,有效地避免了上、下两液晶面板的侧部因相互干涉接触而带来的潜在不良风险,同时缩小了上、下两液晶面板之间的叠片间隔,大大提升了装片率,同时可实现自动化组装。
技术领域
本揭示涉及显示技术领域,尤其涉及一种支撑机构及液晶面板包装箱。
背景技术
随着商显拼接技术的发展及消费者对液晶显示电视(LCD TV)产品外观档次的提升,超窄边框产品越来越受到市场的青睐,目前侧邦定(Side Bonding)技术方案成为超窄边框显示的主力方案。然而在侧邦定技术方案中,覆晶薄膜(Chip On Flex,COF)的邦定(Bonding)位置是在液晶面板(Open Cell,OC)的侧面,即COF的邦定面垂直于液晶面板的显示面,相比传统液晶面板的叠片包装方案,在采用侧邦定技术方案时,则需要考虑叠片时覆晶薄膜与上层或下层放置的液晶面板产生干涉,进而带来潜在的不良风险。而现有的液晶面板包装箱无法避免上述技术问题的产生。
因此,需要提供一种新的液晶面板包装箱,来解决上述技术问题。
发明内容
本揭示提供一种支撑机构及液晶面板包装箱,解决了当包装箱内放置的液晶面板采用侧邦定的方案时,覆晶薄膜与上层或下层放置的液晶面板之间易产生干涉的技术问题。
为解决上述问题,本揭示提供的技术方案如下:
本揭示实施例提供一种支撑结构,包括:
第一阶梯部;
第二阶梯部,设置于所述第一阶梯部上,所述第二阶梯部相对于所述第一阶梯部向内收缩,所述第一台阶部突出所述第二台阶部的部分表面为第一平面,所述第一阶梯部与所述第二阶梯部之间形成第一台阶面,所述第一台阶面配置成用于放置第一液晶面板,当所述第一液晶面板放置于所述第一台阶面上时,所述第一液晶面板与所述第一平面平行;以及
第三阶梯部,设置于所述第二阶梯部上,所述第三阶梯部相对于所述第二阶梯部向内收缩,所述第二阶梯部突出所述第三阶梯部的部分表面为第二平面,所述第二阶梯部与所述第三阶梯部之间形成第二台阶面,所述第二台阶面配置成用于放置第二液晶面板,当所述第二液晶面板放置于所述第二台阶面上时,所述第二液晶面板与所述第二平面平行。
在本揭示实施例提供的支撑结构中,所述支撑结构还包括第四阶梯部,所述第四阶梯部相对于所述第三阶梯部向内收缩,所述第四阶梯部突出所述第三阶梯部的部分表面为第三平面,所述第三阶梯部与所述第四阶梯部之间形成第三台阶面,所述第三台阶面配置成用于放置第三液晶面板,当所述第三液晶面板放置于所述第三台阶面上时,所述第三液晶面板与所述第三平面平行。
在本揭示实施例提供的支撑结构中,所述第一台阶面的面积大于所述第一液晶面板的侧部面积,所述第二台阶面的面积大于所述第二液晶面板的侧部面积。
在本揭示实施例提供的支撑结构中,所述支撑结构还包括液晶面板间垫片,所述液晶面板间垫片用于配置在所述第一液晶面板与所述第二液晶面板之间,所述液晶面板间垫片贴合于所述第二台阶面。
在本揭示实施例提供的支撑结构中,所述液晶面板间垫片的端部超出所述第二台阶面边缘。
在本揭示实施例提供的支撑结构中,所述第一液晶面板上邦定有第一覆晶薄膜,所述第一覆晶薄膜连接有第一印刷电路板,所述第二液晶面板上邦定有第二覆晶薄膜,所述第二覆晶薄膜连接有第二印刷电路板。
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