[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法以及介电磁性组合物有效
申请号: | 201910183890.7 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN111009418B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 崔斗源;赵志弘;禹锡均 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/005 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 钱海洋;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子 组件 及其 制造 方法 以及 磁性 组合 | ||
本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法以及介电磁性组合物,制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备包括基体材料粉末颗粒的介电磁性组合物,基体材料粉末颗粒由BaTi2O5或(Ba(1‑x)Cax)Ti2O5(0≤x0.1)表示,基体材料粉末颗粒具有涂覆有Mg、Mn、V、Ba、Si、Al和稀土金属中的一种或更多种的表面;使用包括介电磁性组合物的介电浆料制备陶瓷生片;将内电极膏涂敷到陶瓷生片;通过堆叠涂敷有内电极膏的陶瓷生片制备生片层叠体;以及通过烧结生片层叠体制备陶瓷主体,陶瓷主体包括介电层以及被布置为彼此面对的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层中的每个介于第一内电极与第二内电极之间。
本申请要求于2018年10月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0118729号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种制造多层陶瓷电子组件的方法和多层陶瓷电子组件,并且更具体地,涉及一种制造能够具有优异的可靠性和高电容的多层陶瓷电子组件的方法以及能够具有优异的可靠性和高电容的多层陶瓷电子组件。
背景技术
近来,随着电子产品的小型化、纤薄化和多功能化,已经需要小型化的多层陶瓷电容器,并且也已经高度集成地安装多层陶瓷电容器。
多层陶瓷电容器(电子组件)安装在一些电子产品(包括图像显示装置(例如,液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等)的印刷电路板上,以用于对其充电或从其放电。
多层陶瓷电容器由于其具有小尺寸、实现高电容并且可易于安装而可被用作各种电子设备的组件。
另一方面,近来,随着在工业中对电气组件的兴趣的增加,多层陶瓷电容器也已经需要具有高可靠性和高电容特性,以便用于车辆或信息娱乐系统。
具体地,随着内燃机车辆和电动车辆的电子控制系统的增加,对可用于高温环境的多层陶瓷电容器的需求已经增大。
目前,具有高电容的多层陶瓷电容器的介电材料主要是钛酸钡(BaTiO3),并且由于使用镍(Ni)内电极并且需要在还原气氛下烧结陶瓷主体,因此介电材料需要具有抗还原性。
然而,由于钛酸钡(BaTiO3)的独特特性导致电容在150℃或更高的环境中显著地减小,因此难以确保电气组件所需的根据温度的电气特性。
此外,不能够在高达200℃的环境中使用多层陶瓷电容器。因此,已经需要对通过应用新组合物而甚至可用于高温环境的多层陶瓷电容器进行开发。
发明内容
本公开的一方面可提供一种制造能够具有优异的可靠性并具有高电容的多层陶瓷电子组件的方法及一种能够具有优异的可靠性并具有高电容的多层陶瓷电子组件。
根据本公开的一方面,一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括:制备包括由BaTi2O5或(Ba(1-x)Cax)Ti2O5(0≤x0.1)表示的基体材料粉末颗粒的介电磁性组合物,所述基体材料粉末颗粒具有涂覆有Mg、Mn、V、Ba、Si、Al和稀土金属中的一种或更多种的表面;使用包括所述介电磁性组合物的介电浆料制备陶瓷生片;将内电极膏涂敷到所述陶瓷生片;通过堆叠涂敷有所述内电极膏的所述陶瓷生片制备生片层叠体;以及通过烧结所述生片层叠体制备陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层以及被布置为彼此面对的多个第一内电极和多个第二内电极,并且所述介电层中的每个介于第一内电极与第二内电极之间。
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