[发明专利]化学机械研磨设备及其滑片侦测方法

权利要求书

1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：

研磨盘，所述研磨盘表面用于固定研磨垫；

研磨头，位于所述研磨盘上方，用于固定晶圆；

传感器，固定于所述研磨头外壁，且所述传感器的检测窗口朝向所述研磨盘；

喷气单元，设置于所述研磨盘一侧，用于向所述传感器喷气。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述喷气单元包括喷嘴，所述喷嘴设置于所述研磨头移动轨迹的下方；所述喷嘴设置为：当研磨头移动至所述喷嘴上方时，所述喷嘴的喷气方向朝向所述传感器，与所述传感器的检测窗口之间成60°～90°。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述喷嘴通过气体管路连接至气体源，所述气体源与所述喷嘴之间的气体管路上设置有第一阀门。

4.根据权利要求3所述的化学机械研磨设备，其特征在于，还包括：相对设置的第一清洗单元和第二清洗单元，分别用于清洗所述研磨头竖直方向的相对两侧的区域；所述第一清洗单元用于清洗的区域内固定有所述传感器；所述第二清洗单元包括液体喷嘴，所述液体喷嘴连接至液体管路，所述液体管路上设置有第二阀门。

5.根据权利要求4所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述第一阀门和第二阀门连接至同一控制端，用于同步控制所述第一阀门和第二阀门的通断状态。

6.根据权利要求5所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述第一阀门和第二阀门均为气动阀。

7.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述化学机械研磨设备包括两个以上的所述研磨盘和两个以上的所述研磨头；化学机械研磨设备包括两个以上的所述喷气单元，分别固定于相邻两个所述研磨盘之间，使得两个以上的所述研磨头均能够移动至所述喷气单元的气体喷出位置上方。

8.一种化学机械研磨设备的滑片侦测方法，所述化学机械研磨设备包括：研磨头，用于固定晶圆；传感器，固定于所述研磨头的外壁上，用于检测晶圆是否从研磨头的晶圆固定位置滑出；其特征在于，所述滑片侦测方法包括：

在对所述研磨头进行清洗过程中或清洗完成后，对所述传感器的检测窗口喷气，去除所述检测窗口表面的液体膜。

9.根据权利要求8所述的滑片侦测方法，其特征在于，包括：对所述传感器的检测窗口喷气的气流压强为0.05MPa～0.1MPa；对所述传感器的检测窗口喷气时，喷气方向与所述检测窗口成60°～90°。

10.根据权利要求8所述的滑片侦测方法，其特征在于，对所述研磨头进行清洗包括：依次对所述研磨头竖直方向的相对两侧区域进行两次冲洗，且第一次冲洗的区域内固定有所述传感器；进行第二次冲洗的同时对所述传感器的检测窗口喷气或者在第二次冲洗结束之后，对所述传感器的检测窗口喷气。