[发明专利]一种用于魔芋种植的施肥方法在审
申请号: | 201910184373.1 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN109804875A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 黄金章 | 申请(专利权)人: | 汉阴县科农魔芋种植研发有限公司 |
主分类号: | A01G22/25 | 分类号: | A01G22/25;C05G3/00;C05G3/02 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 725100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 魔芋 无纺布袋 有机肥 施肥 施加 种植 摆放 病变发生率 食用菌菌渣 农业种植 底肥 杀虫剂 透气的 系数和 氮肥 防潮 覆盖 根系 膨大 钾肥 生长 制作 | ||
1.一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,包括以下步骤:
制作无纺布袋;
在种植地上摆放无纺布袋,接着在无纺布袋内施加有机肥;
在施加的有机肥上摆放种芋,然后再用有机肥覆盖住种芋;
用土覆盖住无纺布袋,并形成垄;
所述的有机肥包括以下按照质量分数计的组分:食用菌菌渣20%-35%、氮肥3%-7%、钾肥8%-15%、杀虫剂0.5%-1.5%、土41.5%-68.5%,各组分的质量分数加和为100%。
2.根据权利要求1所述的一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,所述的步骤(1)中,无纺布袋的长度为40-60cm,宽度为15-25cm,高度为25-35cm。
3.根据权利要求1所述的一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,所述的步骤(2)中,无纺布袋是按照30-50cm的行距进行摆放。
4.根据权利要求1所述的一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,所述的步骤(2)中,有机肥施加的厚度为7-12cm。
5.根据权利要求1所述的一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,所述的步骤(3)中,有机肥覆盖的厚度为18-23cm。
6.根据权利要求1所述的一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,所述的有机肥包括以下按照质量分数计的组分:食用菌菌渣25%、氮肥5%、钾肥10%、杀虫剂1%、土59%。
7.根据权利要求1或6所述的一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,所述的食用菌菌渣为大球盖菇菌渣。
8.根据权利要求1或6所述的一种用于魔芋种植的施肥方法,其特征在于,所述的杀虫剂为辛硫磷。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉阴县科农魔芋种植研发有限公司,未经汉阴县科农魔芋种植研发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910184373.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。