[发明专利]一种胶粘制品的模切工艺及胶粘制品

说明书

本发明涉及胶粘制品技术领域，公开了一种胶粘制品的模切工艺及胶粘制品，模切工艺包括步骤：S1、在离型膜的非离型面复合托底保护膜；S2、在所述离型膜上模切排废刀线，排废刀线沿离型膜的长度方向贯穿离型膜且所述排废刀线贯穿所述离型膜的与复合在所述离型膜上的硅胶制品对应的区域；S3、在所述离型膜的离型面盖设硅胶制品，所述硅胶制品位于所述离型膜上的所述排废刀线位置处；S4、在所述硅胶制品的非胶面复合一层保护膜；S5、将所述托底保护膜去除得到胶粘制品成品。该模切工艺能够避免成品缺数、位移等不良，提高了产品良率。本发明公开的胶粘制品通过在离型膜上设置排废刀线，在沿着排废刀线排出离型膜废料时，防止硅胶制品被离型膜带离。

技术领域

本发明涉及胶粘产品技术领域，尤其涉及一种胶粘制品的模切工艺及胶粘制品。

背景技术

随着电子行业的快速发展，模切工艺从传统的对印刷品的模切逐渐扩展到对电子产品的辅助材料的生产，例如通过模切工艺制备用于电子产品粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽的胶粘制品和膜类制品。

传统的对胶粘制品进行模切的加工工艺一般包括如下步骤:复合离型膜和保护膜；模切离型膜，排废(离型膜)；模切保护膜，排废(保护膜)，得到胶粘制品成品。

目前，由于电子产品便携化、轻薄化的发展趋势，对于胶粘产品大小的要求趋向小型化。使用传统模切工艺加工小型高粘硅胶系胶粘产品，在硅胶系产品模切成型后排除离型膜废料时，因硅胶系制品高粘性，硅胶制品与离型膜之间的胶粘作用力大于高粘硅胶制品与保护膜之间的作用力，离型膜在排废时易导致高粘硅胶制品被离型膜带离从而导致成品缺数、移位等不良，产品良率大大降低。

发明内容

本发明的目的在于提出一种胶粘制品的模切工艺及粘胶制品，能够避免离型膜排废时硅胶制品被离型膜带离，避免成品缺数、位移等不良，提高了产品的良率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种胶粘制品的模切工艺，包括步骤：

S1、在离型膜的非离型面复合托底保护膜；

S2、在所述离型膜上模切排废刀线，所述排废刀线沿所述离型膜的长度方向贯穿离型膜且所述排废刀线贯穿所述离型膜的与复合在所述离型膜上的硅胶制品对应的区域；

S3、在所述离型膜的离型面复合盖设硅胶制品，所述硅胶制品位于所述离型膜上的所述排废刀线位置处；

S4、在所述硅胶制品的非胶面上复合一层保护膜；

S5、将所述托底保护膜去除得到胶粘制品成品。

该胶粘制品的模切工艺，通过在离型膜上模切贯穿所述离型膜的与复合在所述离型膜上的硅胶制品对应的区域的排废刀线，然后在排废刀线位置处盖设硅胶制品，使用过程中沿着排废刀线对离型膜排除废料时，能够防止硅胶制品被离型膜带离，避免产生成品缺数、位移等不良，提高了产品的良率。

作为上述胶粘制品的模切工艺的一种优选方案，所述步骤S2中，在所述离型膜的与所述硅胶制品对应的区域进行模切，并将所述区域模切成面积比例范围为1/3-2/3的两部分。该设置排废刀线将离型膜与硅胶制品对应的区域模切成一大一小两部分，通过先将面积较大的离型膜进行排除，再将面积较小的离型膜进行排除，有效防止硅胶制品从离型膜上带离，避免硅胶制品出现位移。

作为上述胶粘制品的模切工艺的一种优选方案，所述步骤S3中，在所述离型膜的离型面复合高粘硅胶保护膜，对所述高粘硅胶保护膜进行模切形成所述硅胶制品。通过将高粘硅胶保护膜进行模切形成需要的硅胶制品。

作为上述胶粘制品的模切工艺的一种优选方案，当模切所述高粘硅胶保护膜时，从所述高粘硅胶保护膜的非胶面进行模切。从高粘硅胶保护膜的非胶面进行模切，防止对模切刀具进行粘粘，便于模切的进行。