[发明专利]吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法

权利要求书

1.一种弯折装置，其特征在于，包括吸附装置和压头，

所述吸附装置包括第一吸附面，所述第一吸附面用于吸附固定待弯折部件的盖板玻璃，所述第一吸附面为非平面，所述第一吸附面的形状与盖板玻璃的形状相同；

所述压头包括第二吸附面和流体腔，所述第二吸附面用于吸附固定所述待弯折部件的驱动电路板，所述流体腔在所述第二吸附面设置有至少一个开口，所述开口密封连接有柔性施压片，所述柔性施压片用于在所述第二吸附面放松所述驱动电路板，并且向流体腔内充入流体；以及在流体腔内充入流体过程中，随着流体腔的体积不断扩大，柔性施压片将吸附在第二吸附面上的驱动电路板向远离第二吸附面的方向推动，所述柔性施压片在施压过程中适应驱动电路板表面的形状；所述柔性施压片包括多个相互独立的流体腔，每个流体腔能够控制对应的柔性施压片的变形；

所述吸附装置转动，以使第一吸附面正对第二吸附面，以使所述驱动电路板弯折至面板背面，并与散热膜压合，且第二吸附面保持朝上。

2.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述吸附装置的转动角度为180°。

3.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，包括对位组件，所述对位组件用于对被弯折部件进行对位。

4.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述第一吸附面设置有若干第一吸附孔。

5.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述第一吸附面为曲面。

6.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述第二吸附面设置有若干排第二吸附孔。

7.根据权利要求6所述的弯折装置，其特征在于，若干排所述第二吸附孔与所述柔性施压片间隔排布。

8.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述柔性施压片不露出所述第二吸附面的表面。

9.一种弯折方法，其特征在于，使用权利要求1-8任一项所述的弯折装置对待弯折部件进行弯折，包括以下步骤：

将所述待弯折部件的盖板玻璃吸附固定在第一吸附面；

将所述待弯折部件的驱动电路板吸附固定在第二吸附面；

转动吸附装置弯折所述待弯折部件的柔性基板，使得所述待弯折部件的散热膜以及所述驱动电路板到达待压位置，且第二吸附面保持朝上；

所述第二吸附面放松所述驱动电路板，并且向流体腔内充入流体，所述柔性施压片用于在流体腔内充入流体过程中，随着流体腔的体积不断扩大，柔性施压片将吸附在第二吸附面上的驱动电路板向远离第二吸附面的方向推动，所述柔性施压片包括多个相互独立的流体腔，每个流体腔能够控制对应的柔性施压片的变形，所述柔性施压片在施压过程中适应驱动电路板表面的形状，实现将所述驱动电路板与所述散热膜压合。

10.根据权利要求9所述的弯折方法，其特征在于，在所述待弯折部件的散热膜以及所述驱动电路板到达待压位置之后，

对所述驱动电路板与所述散热膜进行对位。

11.根据权利要求9所述的弯折方法，其特征在于，将所述待弯折部件的盖板玻璃吸附固定在第一吸附面之后，在所述散热膜靠近所述驱动电路板的边缘粘贴泡棉。