[发明专利]一种新型凸杯状结构的TOP-LED

说明书

一种新型凸杯状结构的TOP‑LED，本发明涉及LED封装技术领域，它包含蓝光LED芯片、绝缘胶、LED引线框架、荧光胶、键合金线，蓝光LED芯片通过绝缘胶固定在LED引线框架的碗杯内底部，且蓝光LED芯片的正、负电极通过键合金线与LED引线框架的正、负电极串联导通；荧光胶注设于LED引线框架的碗杯内；所述的荧光胶呈上凸状结构，所述的LED引线框架的上表面周壁开设有荧光胶阻隔凹槽，荧光胶阻隔凹槽内填设有阻隔填充剂。将TOP‑LED制作成凸杯状结构，从而增加内部蓝光LED芯片和键合金线上方覆盖的荧光胶的厚度，以此来提升LED的抗硫化效果，同时能够增加LED的发光亮度，实用性更强。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种新型凸杯状结构的TOP-LED。

背景技术

近几年随着照明产业、背光技术以及LED显示行业的飞速增长，加之国家对新型节能照明行业的大力支持，以及贴片式发光二极管（LED）体积小、发光角度大、光色均匀性好、产品可靠性高、低耗损和响应速度快等优点，市场对贴片式发光二极管（LED）的需求倍增。根据市场的需求、技术革新、及应用场所的不同，贴片式发光二极管也有多种封装方式和结构。

现有技术中，TOP-LED的封装结构是基于图1所示，绝缘胶将蓝光LED芯片粘接固定在LED引线框架的碗杯内部底面，键合金线将LED引线框架的正负极焊盘和蓝光LED的正负极连接，使其形成可导通的回路，最后通过点胶机将荧光胶注入到LED引线框架的碗杯内，使荧光胶包裹并覆盖LED引线框架的碗杯，且荧光胶不得高出LED引线框架的碗杯平面。这种封装结构的缺陷在于，蓝光LED芯片的厚度和线弧的高度导致荧光胶的覆盖厚度被限定，通常为了获得更小的体积，引线框架的碗杯深度被压缩到400um甚至更低。而由此会导致最终填充覆盖在LED引线框架碗杯内的荧光胶受限，最薄弱的地方可能会出现漏金线或者勉强覆盖金线，由此引发LED抗硫化效果减弱，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的新型凸杯状结构的TOP-LED，将TOP-LED制作成凸杯状结构，从而增加内部蓝光LED芯片和键合金线上方覆盖的荧光胶的厚度，以此来提升LED的抗硫化效果，同时能够增加LED的发光亮度，实用性更强。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含蓝光LED芯片、绝缘胶、LED引线框架、荧光胶、键合金线，蓝光LED芯片通过绝缘胶固定在LED引线框架的碗杯内底部，且蓝光LED芯片的正、负电极通过键合金线与LED引线框架的正、负电极串联导通；荧光胶注设于LED引线框架的碗杯内；所述的荧光胶呈上凸状结构，所述的LED引线框架的上表面周壁开设有荧光胶阻隔凹槽，荧光胶阻隔凹槽内填设有阻隔填充剂。

进一步地，所述的阻隔填充剂为膏状可凝固的脱模剂。

本发明的制作步骤如下：

1、制作模具，采用模压的方式在LED引线框架的碗杯上部边缘胶材上制作荧光胶阻隔凹槽6；

2、在荧光胶阻隔凹槽内注入阻隔填充剂，使其将荧光胶阻隔凹槽全部填满；

3、通过绝缘胶将蓝光LED芯片按设计图纸固定在LED引线框架相应的位置，再利用键合金线将蓝光LED芯片的电极和LED引线框架的焊盘连接导通；

4、将荧光胶通过点胶的方式注入到LED引线框架的碗杯内，使得胶量注满碗杯且在碗杯上形成凸的状态，即可。

采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种新型凸杯状结构的TOP-LED，将TOP-LED制作成凸杯状结构，从而增加内部蓝光LED芯片和键合金线上方覆盖的荧光胶的厚度，以此来提升LED的抗硫化效果，同时能够增加LED的发光亮度，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明