[发明专利]一种防静电/导电型聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用

说明书

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种防静电/导电型聚酰亚胺树脂，并进一步公开其制备方法与应用。本发明所述防静电/导电型聚酰亚胺树脂，以ODA、PDA、DPTP、PMDA和ODPA为聚合单体进行分步共聚，形成高分子长链五元共聚物，再经封端剂进行封端，并加入优选的特种纳米材料与超细填料对树脂进行增强，制得的ODA/PDA/DPTP‑PMDA/ODPA五元共聚聚酰亚胺树脂具有耐磨、耐热变形及耐化学性佳的优势，并具有较好的防静电/导电的特性，可应用于特种电子、电器、半导体以及特殊工业等高科技领域。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种防静电/导电型聚酰亚胺树脂，并进一步公开其制备方法与应用。

背景技术

材料是人类赖以生存和发展的物质基础，也是社会现代化和高新技术发展的先导，在材料这个大家庭中，先进树脂基复合材料更是一颗璀璨的明珠。先进树脂基复合材料是指以合成树脂为基体、高性能纤维为增强剂，经过特殊成型工艺复合而成的具有两相或两相以上结构的复合材料。由于具有比模量高、比强度高、抗疲劳、可设计性强、便于大尺寸制件及整体成型等优点，先进树脂基复合材料已经广泛应用于航空航天、汽车、体育用品和武器装备等领域。其中，航空航天工业对轻质耐高温材料的需求是先进树脂基复合材料发展的主要驱动力。在先进树脂基复合材料中，树脂基体性质是决定复合材料最终性能的关键因素之一，对复合材料的使用温度、长期热氧化稳定性、力学性能和电性能等起着决定性的作用。

自上世纪60年代以来，国外先后发展了环氧、酚醛、氰酸酯、双马来酰亚胺、聚酰亚胺等高分子作为先进复合材料的基体树脂。其中，聚酰亚胺树脂由于具有极高的耐温等级、优异的高温力学性能和电性能以及相对较好的成型工艺等特性，自20世纪70年代以来一直是各国竞相研究和开发的重点，并且已经在航空航天、军工、精密机械、工业机械、激光制造、等离子、大规模集成电路和微电子等高科技领域得到了广泛应用。

随着聚酰亚胺几十年的发展，近几年来，各行各业也在对聚酰亚胺提出更高的要求，例如，在特种电子、电器、半导体以及特殊工业领域，对各类聚酰亚胺材料，提出了较高的防静电及较好的导电性能的要求。目前，现有技术中已开发出上百种导电聚酰亚胺材料及数十种防静电聚酰亚胺材料。但是，这些防静电/导电类聚酰亚胺材料主要集中于制备聚酰亚胺薄膜、胶带、纤维、胶粘剂材料等领域中；而且，现有聚酰亚胺产品，大多数均是以二元或三元共聚聚酰亚胺为主，极少有见四元或者更多元共聚聚酰亚胺的报道，且也都是应用于可溶性聚酰亚胺或聚酰亚胺胶粘剂、薄膜、纤维等方面；同时，由于其多元共聚反应都是将多种二酐单体和多种二胺单体直接混合在一起进行反应，使得其单体在所合成的共聚物链上，基本都是无序排列的，这就造成所制备的多元共聚聚酰亚胺的效果不理想，尤其是其产物的各项性能不稳定，且重现性很差，导致目前市场上聚酰亚胺产品多不能达到上述防静电/导电性能要求。可见，开发一种新的综合性能优越、防静电/导电性能优的多元共聚聚酰亚胺树脂，尤其是一种可应用于电子、电器、半导体以及特种工业领域的防静电/导电型聚酰亚胺树脂具有积极的意义。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种防静电/导电型聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂具有电阻可调的性能，具有优异的防静电/导电性能。

为解决上述技术问题，本发明所述的一种防静电/导电型聚酰亚胺树脂，其制备原料包括如下重量份的组分：

具体的，所述的防静电/导电型聚酰亚胺树脂中，所述溶剂包括N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基亚砜(DMSO)、乙二醇(EG)、甲苯、二甲苯、三甲苯(TMB)中的至少一种。