[发明专利]带弧形结构的薄膜封装的MEMS器件组件及电子设备

权利要求书

1.一种MEMS器件组件，包括：

MEMS器件，具有封装表面；

封装薄膜，用于形成封装所述MEMS器件的封装空间，所述封装薄膜具有顶部、边缘部和在顶部与边缘部之间的连接部，由所述边缘部、连接部和顶部限定所述封装空间，且所述边缘部设置于所述封装表面，

其中：

所述连接部为弧形。

2.根据权利要求1所述的组件，其中：

所述封装薄膜与所述封装表面形成的夹角在2度-45度的范围内。

3.根据权利要求2所述的组件，其中：

所述封装薄膜与所述封装表面形成的夹角在10度-20度的范围内。

4.根据权利要求1所述的组件，其中：

所述封装空间为弧形空间。

5.根据权利要求4所述的组件，其中：

所述弧形空间的内侧表面的最高点到所述封装表面的垂直距离在0.5微米到10微米之间。

6.根据权利要求4所述的组件，其中：

所述弧形空间的内侧表面的最高点到所述MEMS器件的垂直距离在0.5微米到10微米之间。

7.根据权利要求1所述的组件，其中：

所述顶部大致平坦。

8.根据权利要求1或7所述的组件，其中：

所述边缘部与所述连接部一体为弧形；或者

所述边缘部具有向封装空间凸出的弧形部分。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的组件，其中：

所述封装空间在所述封装薄膜与所述封装表面的相接处的边界形状为弧形。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的组件，其中：

所述MEMS器件包括空气隙结构。

11.根据权利要求10所述的组件，其中：

所述MEMS器件设置有与所述空气隙结构相通的第一释放孔，所述第一释放孔位于所述封装空间内；

所述封装薄膜设置有与封装空间相通的第二释放孔，第二释放孔中填充有密封材料；且

在垂直投影中，至少一个所述第二释放孔与对应的第一释放孔之间的水平间距小于20um。

12.根据权利要求11所述的组件，其中：

在垂直投影中，所述第二释放孔与对应的第一释放孔重合或者部分重合。

13.根据权利要求11所述的组件，其中：

在垂直投影中，每一个所述第二释放孔与对应的第一释放孔之间的水平间距小于20um。

14.根据权利要求10所述的组件，其中：

所述MEMS器件设置有与所述空气隙结构相通的第一释放孔，所述第一释放孔位于所述封装空间的外侧；

所述封装薄膜设置有与封装空间相通的第二释放孔，第二释放孔中填充有密封材料。

15.根据权利要求14所述的组件，其中：

所述封装薄膜覆盖并密封所述第一释放孔。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的组件，其中：

所述MEMS器件为体声波谐振器。

17.根据权利要求16所述的组件，其中：

所述谐振器为包括空气隙结构的薄膜体声波谐振器。

18.一种电子设备，包括根据权利要求1-17中任一项所述的MEMS器件组件。

19.根据权利要求18所述的电子设备，所述电子设备包括滤波器。