[发明专利]电子组件

说明书

本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上以彼此分开；以及第一连接端子和第二连接端子，各自包括绝缘体，并且通过焊盘图案分别电连接到所述第一外电极和所述第二外电极，所述焊盘图案设置在所述第一连接端子的上表面和下表面上并且彼此电连接，以及所述第二连接端子的上表面和下表面上并且彼此电连接，并且所述第一连接端子和所述第二连接端子分别具有第一桥部和第二桥部，所述第一桥部和所述第二桥部突出以在所述电容器主体的长度方向上彼此面对。

本申请要求于2018年4月20日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0046157号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

在近来的电子装置中，由于一直在进行降低设备组件的噪声的尝试，在多层陶瓷电容器(MLCC)中产生的声学噪声可能变得更加突出。

由于多层电容器的介电材料具有压电特性，因此多层陶瓷电容器可能与施加的电压同步从而变形。

当施加的电压的周期在音频频带内时，位移可变为振动从而通过焊料传递到板，并且板的振动可能被体验为声音。在电子装置中，这种被称为声学噪声的声音成为问题。

声学噪声问题是当装置的操作环境安静时，用户可能将声学噪声体验为异常噪声并且可能认为装置有故障，或者当声学噪声与具有音频电路的装置中的音频输出重叠时，装置的品质可能劣化。

此外，除了通过人耳识别的声学噪声之外，当在20kHz或更高的高频范围中产生多层电容器的压电振动时，压电振动可能导致信息技术(IT)和工业/电子领域中使用的各种传感器的故障。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够降低小于20kHz的音频范围中的声学噪声并且能够降低20kHz或更高的高频振动的电子组件。

根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上以彼此分开；以及第一连接端子和第二连接端子，各自利用绝缘体形成，通过焊盘图案分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，所述焊盘图案形成在所述第一连接端子的上表面和下表面上并且彼此电连接，以及所述第二连接端子的上表面和下表面上并且彼此电连接，并且所述第一连接端子和所述第二连接端子分别具有第一桥部和第二桥部，所述第一桥部和所述第二桥部突出以在所述电容器主体的长度方向上彼此面对。

所述第一连接端子可包括：第一焊盘图案，形成在所述第一连接端子的面对所述第一外电极的表面上；第二焊盘图案，形成在所述第一连接端子的与所述第一焊盘图案相对的表面上；以及第一导电图案，形成在所述第一连接端子的将所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案彼此连接的表面的至少一部分上，并将所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案彼此电连接，并且所述第二连接端子可包括：第三焊盘图案，形成在所述第二连接端子的面对所述第二外电极的表面上；第四焊盘图案，形成在所述第二连接端子的与所述第三焊盘图案相对的表面上；以及第二导电图案，形成在所述第二连接端子的将所述第三焊盘图案和所述第四焊盘图案彼此连接的表面的至少一部分上，并将所述第三焊盘图案和所述第四焊盘图案彼此电连接。

至少一个第一切割部和至少一个第二切割部可分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的在所述电容器主体的所述长度方向上彼此相对的表面中。

切割部还可形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的在所述电容器主体的宽度方向上的表面中。

第一焊料容纳部和第二焊料容纳部可分别通过所述第一切割部和所述第二切割部朝向所述电容器主体的所述安装表面设置在所述第一外电极和所述第二外电极上。