[发明专利]负载板及电子部件测试装置

说明书

本发明提供能够实现抑制电子部件测试装置的运转率的降低的负载板。负载板(20)是安装有插座(30)并与测试器(10)电连接的负载板，并且具备光发送部(24)，该光发送部(24)能够通过光无线通信将信号发送给将DUT(90)按压于插座(30)的处理器(50)。

技术领域

本发明涉及用于半导体集成电路元件等被测电子部件(下面，简称为“DUT”(Device Under Test))的测试的负载板、以及具备该负载板的电子部件测试装置。

背景技术

已知有如下装置，即，在设置于电路板的插座(socket)上安装DUT，测试器经由电路板上的连接器获取与该DUT的芯片裸片一体形成的温度传感二极管的信号，测试器将表示DUT的温度的信号供给至温度控制器(参照例如专利文献1(第[0035]段及图5))。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2004-503924号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另外，在DUT为短时间急剧地自发热的类型的情况下，为了高速且高精度地进行该DUT的温度控制，优选将表示DUT的温度的信号的供给源设为比测试器更接近DUT的电路板。但是，在电子部件测试装置中，伴随DUT的品种更换等，设置有插座的电路板也被更换。因此，若经由线缆连接电路板与温度控制器，则该线缆的装卸作业繁琐，电子部件测试装置的运转率有可能降低。

本发明要解决的课题是提供一种能够实现抑制电子部件测试装置的运转率的降低的负载板、以及具备该负载板的电子部件测试装置。

用于解决课题的技术方案

[1]本发明所涉及的负载板是安装有插座并与测试器电连接的负载板，具备：第一光通信部，其能够通过光无线通信与将被测电子部件DUT按压于所述插座的电子部件操作装置之间发送和/或接收信号。

[2]在上述发明中，也可以是，所述第一光通信部能够发送表示所述DUT的结温的第一信号，并且能够发送表示所述DUT具有的温度检测电路的检测值的第二信号。

[3]在上述发明中，也可以是，所述负载板具备：第一运算部，其根据所述温度检测电路的检测值来运算所述结温并向所述第一光通信部输出；变换部，其将所述温度检测电路的检测值进行模数转换并向所述第一光通信部输出；以及第一开关，其将所述温度检测电路的连接目的地切换为所述第一运算部或所述变换部。

[4]本发明所涉及的电子部件测试装置具备：安装有插座的上述负载板；测试器，其电连接所述负载板并对被测电子部件DUT进行测试；以及电子部件操作装置，其操作所述DUT，并向所述插座按压，所述电子部件操作装置具备：第二光通信部，其能够通过光无线通信与所述第一光通信部之间接收和/或发送信号，所述第二光通信部设置在所述电子部件操作装置中与所述第一光通信部对置的位置。

[5]在上述发明中，也可以是，所述第二光通信部能够从所述第一光通信部接收所述第一信号和所述第二信号，所述电子部件操作装置具备：温度调整装置，其调整所述DUT的温度；第二运算部，其使用所述第一信号和所述第二信号来运算所述DUT的温度；以及温度控制部，其使用所述第二运算部的运算结果来控制所述温度调整装置。

[6]在上述发明中，也可以是，所述电子部件操作装置具有温度传感器，所述温度传感器设置于与所述DUT接触的推动器，所述第一光通信部能够发送从所述测试器输出的第三信号，所述第二光通信部能够从所述第一光通信部接收所述第三信号，所述温度控制部基于所述第三信号，使用所述第二运算部的运算结果或所述温度传感器的检测值来控制所述温度调整装置。

[7]在上述发明中，也可以是，所述温度控制部包含第二开关，所述第二开关将向所述温度控制部进行输入的输入源切换为所述第二运算部或所述温度传感器。