[发明专利]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的外表面上的外电极；

中介体，包括中介体主体和设置在所述中介体主体的外表面上的外端子；以及

包封部，设置为覆盖所述多层电容器，

其中，所述外端子包括结合部、安装部和连接部，所述结合部设置在所述中介体主体的第一表面上并且电连接到所述外电极，所述安装部设置在所述中介体主体的与所述第一表面相对的第二表面上，并且所述连接部设置在所述中介体主体的端表面上以将所述结合部和所述安装部彼此电连接，并且

其中，所述包封部的厚度在从所述电子组件的长度的0.001至所述电子组件的长度的0.01的范围内。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述包封部的厚度在从所述电子组件的长度的0.003至所述电子组件的长度的0.006的范围内。

3.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括：

导电粘合层，设置在所述外电极与所述结合部之间。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述导电粘合层包括高温焊料。

5.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述包封部包封所述导电粘合层并且与所述外端子直接接触。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述包封部包括从环氧树脂、聚氨酯、二氧化硅和二氧化钛组成的组中选择的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述中介体主体包括氧化铝。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器主体具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并设置为彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并设置为彼此相对的第五表面和第六表面；所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在连接所述第一表面和所述第二表面所沿的方向上交替地设置，并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且

所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一头部和第一带部，所述第二外电极包括第二头部和第二带部，所述第一头部和所述第二头部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸至所述电容器主体的所述第一表面的一部分。

10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电子组件还包括：

镀层，设置在所述外电极的外表面和所述外端子的外表面上。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述镀层包括镍镀层和覆盖所述镍镀层的锡镀层。