[发明专利]用于连接由铜和铝制成的电导体的触头针脚

说明书

本发明涉及一种触头针脚(1)，用于连接由铜或铜合金制成的电导体(14)和由铝或铝合金制成的电导体(20)，包括用于联接到铜基电导体(14)的插接部分(2)，并且包括用于连接到铝基电导体(20)的连接部分(4)，其中至少连接部分(4)涂覆有与铝和铜相容的耐腐蚀涂层(8)。此外，本发明涉及一种组件，其具有由铜或铜合金制成的电导体(14)、由铝或铝合金制成的电导体(20)，以及将两个电导体(14，20)彼此连接的触头针脚(1)，其中触头针脚(1)至少部分地涂覆有与铜和铝相容的耐腐蚀涂层(8)。

技术领域

本发明涉及一种触头针脚，用于连接由铜或铜合金制成的电导体和由铝或铝合金制成的电导体。此外，本发明涉及一种组件，其包括铜基电导体、铝基电导体和触头针脚，该触头针脚将两个电导体彼此连接。

背景技术

这种类型的触头针脚可用于在电流导体之间产生连接，例如汽车电池的电路板和汇流条。在这种情况下，触头针脚可以由可以通过焊接固定到电路板的导线制成，或者具有弹簧，利用该弹簧可以将触头针脚压入电路板中。为此，经常使用由铜合金制成的触头针脚，其具有适当的坚固性、可变形性和导电性。然而，希望使用由较廉价的材料(例如铝或铝合金)制成的具有较轻重量的电流导体。因此，本发明的问题是提供一种解决方案：该解决方案以低成本实现铜基电流导体和铝基电流导体之间的经济可行的连接。

发明内容

根据本发明，上述问题的解决方案在于，触头针脚包括用于联接到铜基电导体的插接部分，并且包括用于连接到铝基电导体的连接部分，其中至少连接部分涂覆具有与铝和铜相容的(compatible)耐腐蚀涂层。

此外，上述问题通过一种组件解决，该组件包括由铜或铜合金制成的电导体、由铝或铝合金制成的电导体，以及触头针脚，该触头针脚具有联接到铜基电导体的插接部分和连接到铝基电导体连接部分，其中至少连接部分涂覆有与铝和铜相容的耐腐蚀涂层。

借助于根据本发明的解决方案，插接部分和连接部分可以各自针对它们相应的功能进行优化。插接部分能够产生与铜基电导体(例如电路板)的连接，而不需要很高的费用。由于至少连接部分涂覆有与铜和铝相容的耐腐蚀涂层，因此可以产生廉价且重量轻的铝基电导体的连接。因此，耐腐蚀涂层防止铜和铝之间的直接接触。两种材料的直接接触会导致接触腐蚀。当存在电解质时，例如，由于冷凝水引起，由于铜和铝之间的高电势差而开始电化学反应。对应于这种情况下产生的电流强度，发生铝的沉积或分解。针对铝和铜进行了优化的耐腐蚀涂层防止了这种腐蚀。

根据本发明的解决方案可以通过以下配置和进一步的开发进一步来改进，这些配置和开发各自是有利的并且能够根据需要彼此组合。

根据第一有利配置，耐腐蚀涂层的电化学势可位于铜和铝的电化学势之间。涂层的电化学势可以优选地更接近铝的电势。借助于这种涂层，保证了铝和铜之间的电流传导，并且降低了接触腐蚀的风险。

为了保证电流导电率与触头的腐蚀保护能力之间的理想关系，耐腐蚀涂层可以为约0.5至5μm厚。

触头针脚可以由铜或铜合金形成，以便具有高导电率、坚固性和可变形性，以便联接到电导体。

在有利的配置中，耐腐蚀涂层可以是多层的。结果，涂层的面向触头针脚的内侧可以被优化以连接到铜，并且涂层的背离触头针脚的外侧可以被优化以连接到铝。

在优选的配置中，涂层的第一层可以由镍构成，第二层可以由锌构成，第三层可以由锡构成，其中镍层沉积在触头针脚和锡层的基部上，且锡层布置在涂层的背离触头针脚的那一侧。整个涂层的层厚度可以优选为至多5μm厚。

根据另一有利的配置，涂层可由合金构成。结果，可以施加薄的单层涂层，其可以连接到铜和铝，并且其电化学势位于两种金属的电化学势之间，以防止铜和/或铝的腐蚀。