[发明专利]等离子体处理装置在审
申请号: | 201910188057.1 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN110278650A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 高桥大辅;塚本千里 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | H05H1/24 | 分类号: | H05H1/24 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体处理装置 施加电极 电介质 导通部 处理气体 间隙连通 接地 施加 配置 流动 | ||
1.一种等离子体处理装置,其对工件进行等离子体处理,其特征在于,
该等离子体处理装置具有:
施加电极部,其被施加规定的电压;以及
电介质,其配置于所述工件与所述施加电极部之间。
2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述工件接地,
所述施加电极部在内部具有供处理气体流动的气体导通部,
所述气体导通部与所述电介质和所述工件之间的间隙连通。
3.根据权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部沿轴向延伸,
所述电介质具有气体流路,该气体流路配置于所述施加电极部的轴向一侧,与沿轴向延伸的所述气体导通部连通。
4.根据权利要求3所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部、所述气体导通部以及所述电介质沿轴向延伸,
所述电介质具有沿轴向延伸的中空部,
在所述中空部内配置有所述施加电极部,
所述施加电极部和所述电介质与所述工件所具有的孔部的内壁面的至少一部分在径向上对置。
5.根据权利要求4所述的等离子体处理装置,其特征在于,
该等离子体处理装置还具有:
保持部,其对所述工件进行保持;以及
排气部,其将所述保持部的内部空间中的气体排出,
所述内部空间与所述间隙连通。
6.根据权利要求4或5所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部具有对由热量引起的径向变形进行吸收的变形吸收部。
7.根据权利要求6所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部为圆筒形状,具有沿轴向延伸的缺口来作为所述变形吸收部。
8.根据权利要求7所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部为片状。
9.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部沿轴向延伸,
所述电介质沿轴向延伸,
所述电介质具有沿轴向延伸的中空部,
所述施加电极部配置在所述中空部内,
所述施加电极部具有对由热量引起的径向变形进行吸收的变形吸收部。
10.根据权利要求9所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部为圆筒形状,具有沿轴向延伸的缺口来作为所述变形吸收部。
11.根据权利要求10所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部为片状。
12.根据权利要求9至11中的任意一项所述的等离子体处理装置,其特征在于,
所述施加电极部和所述电介质与接地的工件所具有的孔部的内壁面的至少一部分在径向上对置。
13.根据权利要求12所述的等离子体处理装置,其特征在于,
该等离子体处理装置还具有:
保持部,其对所述工件进行保持;
排气部,其将所述保持部的内部空间中的气体排出,
所述内部空间与所述内壁面和所述电介质之间的间隙连通。
14.一种等离子体处理装置,其特征在于,
该等离子体处理装置具有:
保持部,其对工件进行保持,具有接地的接地电极部;
施加电极部,其被施加规定的电压;以及
排气部,其将所述保持部的内部空间中的气体排出,
所述接地电极部具有:
设置面,其被设置为供所述工件接触;以及
吸附孔,其从所述设置面向所述内部空间贯通。
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