[发明专利]用于编码学习及实践的微控制器板有效

专利信息
申请号: 201910188698.7 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN110827632B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 朱韩而 申请(专利权)人: 朱韩而
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;丁文蕴
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 编码 学习 实践 控制器
【权利要求书】:

1.一种用于编码学习及实践的微控制器板,其特征在于,具有如下构成:

在一个基板阵列(S)划分形成为平台区域(S1)和模块区域(S2),平台区域(S1)包括设置有微控制器的平台电路板(10),模块区域(S2)具有截取线并包括模块电路板(20),

包括平台电路板(10)的平台区域(S1)和模块区域(S2)分别以截取线为中心在两侧形成有相对应的多个头部插座孔(H),

在所述头部插座孔(H)之间的截取线设置有与所述头部插座孔(H)相同数量的多个漏钻孔(30),在所述漏钻孔(30)的内径面形成通孔(40)后,沿着所述截取线在所述通孔(40)的中心使得V切槽(50)形成,将金属层(35)镀敷于通孔(40)以便导电,

在所述模块区域(S2)以隔开一定间距的形式连续设置有模块支撑架(21),在所述模块支撑架(21)之间的空间形成有多个模块电路板(20),多个模块电路板(20)利用模块连接部(22)与模块支撑架(21)相连接,

在区分所述模块支撑架(21)和模块电路板(20)的截取线设置多个漏钻孔(30),在所述漏钻孔(30)的内径面形成通孔(40)后,沿着所述截取线使得V切槽(50)形成,将金属层(35)镀敷于通孔(40)以便导电,

所述头部插座孔(H)与所述通孔(40)的金属层(35)相互导通连接,包括所述平台电路板(10)的平台区域(S1)与包括模块电路板(20)的模块区域(S2)相互电连接,

所述V切槽(50)形成为能够通过所述通孔(40)通电的深度,以在基板阵列(S)用截取线划分的平台电路板(10)和模块电路板(20)上安装部件,并确认相互电连接状态后,在基板阵列(S)上通过所述V切槽(50)使得所述平台电路板(10)和模块电路板(20)分别分离并使用。

2.根据权利要求1所述的用于编码学习及实践的微控制器板,其特征在于,

镀敷于漏钻孔(30)内径面的金属层(35)利用电解或无电解方式由铜、银、金、镍中任意一种金属材料构成。

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