[发明专利]一种高导热高屈服手机中板用压铸合金材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热高屈服手机中板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)按配比计算所需中间合金的质量，进行备料；

2)将高纯铝元素投入加热炉，加热至600℃，完全融化保温15min；

3)升温至650℃，加入Si、Mn、Fe和Zn单质元素；所述的Si、Mn、Fe和Zn以单质的形式添加，其中将Si、Mn、Fe和Zn单质预加工呈边长为10cm的立方体，再投入铝液中，形成Mg₂Si、MnAl₆二元析出相；4)升温至700℃，加入Ce、Ti、B和Sr中间相合金纳米粉；所述的Ce、Ti、B和Sr以中间相合金形式进行添加，采用Al-Ce、Al-Ti-B和Al-Sr中间合金，并预加工为纳米粉状；所述的Ce与Al形成Al₁₁Ce₃二元析出相；

5)升温至750℃，加入纯Mg金属材料；

6)原料全部熔化后，浇铸，得到铝合金铸件；

7)得到铝合金铸件在750℃再次融化并保温，保温时通入氮气与空气隔绝，然后注入压铸模具，模压得到平均壁厚0.5mm的手机中板；

所述的压铸模具为模温机，预先保持温度在250～350℃，采用压射速度4m/s，熔融的铝合金铸件通过高速、高压、高温度差的瞬间高固溶度快速冷却成型；

合金包括Si：10wt％-12wt％；Mg：1.0wt％-2.0wt％；Mn0.5wt％；Ce0.5wt％；Zn0.5wt％；Fe：0.1wt％-0.5wt％；Ti：0.01wt％-0.1wt％；Sr：0.005wt％-0.1wt％；B：0.002wt％-0.05wt％，其余杂质控制在0.01wt％以下，余量为Al。

2.根据权利要求1所述的高导热高屈服手机中板的制造方法，其特征在于，所述的手机中板屈服强度达到250-280MPa，延伸率1-3％，导热率为120-140W/(m·K)，通过T5热处理后的导热率为180-200W/(m·K)。