[发明专利]一种基于SOI的硅微谐振式压力敏感芯片谐振器

权利要求书

1.一种基于SOI的硅微谐振式压力敏感芯片谐振器，它包括第一引出电极(101)、第二引出电极(102)、第三引出电极(103)和第四引出电极(104)，其特征在于：它还包括第一驱动电极(401)、第二驱动电极(402)、第三驱动电极(403)、备用电极(15)、第一锚块(701)、第二锚块(702)、下横拉梁(142)、上横拉梁(141)、上谐振单元、下谐振单元、第一连接块(301)、第二连接块(302)、第三连接块(303)、第四连接块(304)、驱动电极通路(501)、备用电极通路(502)、第一连接梁(201)、第四连接梁(204)、第五连接梁(205)、第七连接梁(207)、第二连接梁(202)、第三连接梁(203)、第六连接梁(206)和第八连接梁(208)，

第一引出电极(101)、第三驱动电极(403)和第四引出电极(104)位于同一排，第二引出电极(102)、第二驱动电极(402)和第三引出电极(103)位于同一排，第一锚块(701)和第二锚块(702)安装在第二驱动电极(402)和第三驱动电极(403)之间，第一锚块(701)和第二锚块(702)之间分别通过下横拉梁(142)和上横拉梁(141)连接，下横拉梁(142)和上横拉梁(141)与第二驱动电极(402)和第三驱动电极(403)之间分别通过上谐振单元和下谐振单元连接，第一连接块(301)和第二连接块(302)连接后安装在第一锚块(701)的外侧，第三连接块(303)和第四连接块(304)连接后安装在第二锚块(702)的外侧，第一驱动电极(401)与第一连接块(301)和第二连接块(302)之间通过驱动电极通路(501)连接，备用电极(15)与第三连接块(303)和第四连接块(304)之间通过备用电极通路(502)连接，第一引出电极(101)与上谐振单元之间通过第一连接梁(201)连接，第二引出电极(102)与下谐振单元之间通过第四连接梁(204)连接，第三引出电极(103)与下谐振单元之间通过第五连接梁(205)连接，第四引出电极(104)与上谐振单元之间通过第八连接梁(208)连接，第一连接块(301)与上谐振单元之间通过第二连接梁(202)连接，第二连接块(302)与下谐振单元之间通过第三连接梁(203)连接，第三连接块(303)与下谐振单元之间通过第六连接梁(206)连接，第四连接块(304)与上谐振单元之间通过第七连接梁(207)连接；

下横拉梁(142)和上横拉梁(141)与第一锚块(701)的交汇处设有第一锚块孔(601)和第二锚块孔(602)；

下横拉梁(142)和上横拉梁(141)与第二锚块(702)的交汇处设有第三锚块孔(603)和第四锚块孔(604)；

下谐振单元包括下敏感梳齿电极(801)、第一连接支撑梁(901)、第一稳固梁(111)、下质量块(131)、第二稳固梁(112)和第二连接支撑梁(902)，下敏感梳齿电极(801)为阵列电容，第一连接支撑梁(901)将下敏感梳齿电极(801)上支、第三连接梁(203)和第四连接梁(204)连接为一体，形成稳定的左下三角支撑；第二连接支撑梁(902)将下敏感梳齿电极(801)上支、第五连接梁(205)和第六连接梁(206)连接为一体，形成稳定的右下三角支撑；左下三角支撑与右下三角支撑之间设有下质量块(131)，下质量块(131)通过左右两侧的第一稳固梁(111)和第二稳固梁(112)与下敏感梳齿电极(801)上支连接；下质量块(131)的上端与上横拉梁(141)之间设有第二谐振孔(122)，下质量块(131)的下端与下敏感梳齿电极(801)上支之间设有第一谐振孔(121)；

第二谐振孔(122)的宽度为第一谐振孔(121)宽度的2倍；

上谐振单元包括上敏感梳齿电极(802)、第四连接支撑梁(904)、第四稳固梁(114)、上质量块(132)、第三稳固梁(113)和第三连接支撑梁(903)，上敏感梳齿电极(802)为阵列电容，第四连接支撑梁(904)将上敏感梳齿电极(802)下支、第一连接梁(201)和第二连接梁(202)连接为一体，形成稳定的左上三角支撑；第三连接支撑梁(903)将上敏感梳齿电极(802)下支、第七连接梁(207)和第八连接梁(208)连接为一体，形成稳定的右上三角支撑；左上三角支撑和右上三角支撑之间设有上质量块(132)，上质量块(132)通过左右两侧的第三稳固梁(113)和第四稳固梁(114)与上敏感梳齿电极(802)下支连接；上质量块(132)的上端与上敏感梳齿电极(802)下支之间设有第三谐振孔(123)，上质量块(132)的下端与上横拉梁(142)之间设有第四谐振孔(124)；

第四谐振孔(124)的宽度为第三谐振孔(123)宽度的2倍。