[发明专利]一种大负载晶圆针卡翻转调平机构有效

专利信息
申请号: 201910190485.8 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN109870597B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 王骕;田学光;郑福志;高跃红;孙德举 申请(专利权)人: 长春光华微电子设备工程中心有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 北京中理通专利代理事务所(普通合伙) 11633 代理人: 刘慧宇
地址: 130102 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 负载 晶圆针卡翻 转调 机构
【说明书】:

具体涉及一种大负载晶圆针卡翻转调平机构,涉及半导体检测领域,为了解决现有技术存在的问题,其包括左立板、右立板、四根气弹簧组件、右旋转支臂机构、左旋转支臂机构、拉线机构、两个调整机构、上盖板和针卡固定组件;右旋转支臂机构固定在右立板上,左旋转支臂机构用螺钉固定在左立板上;两根气弹簧组件上端与右旋转支臂机构连接,下端与右立板相连;另外两根气弹簧组件上端与左旋转支臂机构相连,下端与左立板相连;拉线机构固定在右立板上;两个调整机构分别固定在左立板和右立板上;上盖板固定在两个调整机构、右旋转支臂机构和左旋转支臂机构上;针卡固定组件固定在上盖板上。该机构能够可靠稳定得使上盖板翻转,实现针卡高精度定位。

技术领域

发明涉及半导体检测领域,具体涉及一种大负载晶圆针卡翻转调平机构。

背景技术

翻转机构容易出现翻转后精度无法保证的情况,且在保证翻转后的精度会出现承载能力较差的问题。半导体检测要求精度高,精度要求在2-5μm,且针卡固定处其负载相对较大,载荷在100㎏以上,对固定针卡的翻转机构提出很高的要求。因此设计一种高精度大负载晶圆针卡翻转机构,用于晶圆检测设备十分必要。

发明内容

本发明为了解决现有技术存在的半导体检测要求精度高,精度要求在2-5μm,且针卡固定处其负载相对较大,载荷在100㎏以上,对固定针卡的翻转机构提出很高的要求的问题,提供一种大负载晶圆针卡翻转调平机构,该机构能够可靠稳定得使上盖板翻转,实现针卡高精度定位。

本发明解决技术问题的方案是:

高精度大负载晶圆针卡翻转调平机构,其特征是,其包括左立板、右立板、四根气弹簧组件、右旋转支臂机构、左旋转支臂机构、拉线机构、两个调平机构、上盖板和针卡固定组件;右旋转支臂机构固定在右立板上,左旋转支臂机构用螺钉固定在左立板上;两根气弹簧组件上端与右旋转支臂机构连接,下端与右立板相连;另外两根气弹簧组件上端与左旋转支臂机构相连,下端与左立板相连;拉线机构固定在右立板上;两个调平机构分别固定在左立板和右立板上;上盖板固定在两个调平机构、右旋转支臂机构和左旋转支臂机构上;针卡固定组件固定在上盖板上。

本发明的有益效果:该机构能够可靠稳定得使上盖板翻转,实现针卡高精度定位。

固定支臂可以通过螺钉旋动实现上盖板竖直位置调节。通过螺纹轴在固定座中上下运动调整上盖板,调整好上盖板,锁紧螺纹轴。从而实现上盖板四点调平。

锁卡支撑右旋转支臂,相当于二力杆,其承载能力与锁卡和右旋转支臂材料抗挤压能力相关。

针卡固定组件可适应不同规格型号的针卡。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明的高精度大负载晶圆针卡翻转调平机构示意图。

图2是本发明所述的气弹簧组件结构示意图。

图3是本发明所述的右旋转支臂机构的结构示意图。

图4是本发明所述的右旋转支臂机构的剖面示意图。

图5是本发明所述的左旋转支臂机构的结构示意图。

图6是本发明所述的左旋转支臂机构的剖面示意图

图7是本发明所述的拉线机构示意图。

图8是本发明所述的调平机构的示意图。

其中:1、左立板;2、右立板;3、气弹簧组件;4、右旋转支臂机构;5、左旋转支臂机构;6、拉线机构;7、调平机构;8、上盖板;9、针卡固定组件。

3-1、销轴一;3-2、气弹簧连接一;3-3、气弹簧;3-4气弹簧连接二;3-5、销轴二;3-6、气弹簧固定件。

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