[发明专利]研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置有效
| 申请号： | 201910190878.9 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN109856487B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李杰;辜超;姚金霞;王辉;李秀卫;孙艳迪;孙承海;任敬国;师伟;张振军;孙景文;张丕沛;袁海燕;王建;朱庆东 | 申请（专利权）人： | 国网山东省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 250002 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研究 gis 内部 导体 外壳 温度 对应 关系 发热 模拟 装置 | ||
1.研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置，其特征在于：包括控制单元、若干个模拟单元和中间连接体；
所述的模拟单元包括壳体，所述的壳体内设置有两个盆式绝缘子，两个所述的盆式绝缘子之间设置有导体，所述的导体上设置有加热装置和温度传感器；
所述的壳体上设置有进气口、排气口和用于测量模拟单元壳体内压力的压力表；
若干个所述模拟单元的加热装置和温度传感器分别通过引线与所述的控制单元相连；
所述的中间连接体为一中空壳体，所述的中间连接体上分别设置有进气口和压力表，所述模拟单元的壳体呈两端开口的筒状结构，且所述模拟单元的壳体的一端分别与所述的中间连接体相连通，所述模拟单元的壳体的另一端设置有端盖，靠近中间连接体一端的盆式绝缘子采用阻断型盆式绝缘子，远离中间连接体一端的盆式绝缘子采用通透型盆式绝缘子。
2.根据权利要求1所述的研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置，其特征在于：所述的模拟单元包括第一模拟单元，所述第一模拟单元内的导体为一根，所述第一模拟单元的壳体的材料和直径均与550千伏GIS中导体所在罐体的材料和直径相同，所述第一模拟单元内的导体的材料和直径均与550千伏GIS中导体的材料和直径相同。
3.根据权利要求1所述的研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置，其特征在于：所述的模拟单元包括第二模拟单元，所述第二模拟单元内的导体为一根，所述第二模拟单元的壳体的材料和直径均与220千伏GIS中导体所在罐体的材料和直径相同，所述第二模拟单元内的导体的材料和直径均与220千伏GIS中导体的材料和直径相同。
4.根据权利要求1所述的研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置，其特征在于：所述的模拟单元包括第三模拟单元，所述第三模拟单元内的导体为三根，且呈三角形排列，所述第三模拟单元的壳体的材料和直径均与110千伏GIS中导体所在罐体的材料和直径相同，所述第三模拟单元内的导体的材料、直径以及相互之间的间距均与110千伏GIS中的导体相同。
5.根据权利要求1所述的研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置，其特征在于：所述的加热装置包括设置于导体内的缠绕芯轴，所述的缠绕芯轴上缠绕有加热丝。
6.根据权利要求5所述的研究GIS内部导体与外壳温度对应关系的发热模拟装置，其特征在于：所述的缠绕芯轴上设置有呈螺旋状布置的凹槽，所述的加热丝设置于所述的凹槽内。
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